微间距LED显示屏的各项工艺技术浅析

李倩 发表于 2018-07-06 14:11:06 收藏 已收藏
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微间距LED显示屏的各项工艺技术浅析

李倩 发表于 2018-07-06 14:11:06

随着市场经济的不断发展,人们对LED显示屏的需求也不断在增长着。LED显示屏在中国已经有几十年的发展历史,我们在这个行业的技术取得了长足的进步,和世界一流水平已经相差无几,在某些领域甚至弯道超车,实现了对国外技术的超越,微间距显示技术就是其中的代表。

LED显示技术的快速进步与成熟以及客户要求的提高,微间距LED显示屏的点间距越来越小,并且广泛应用在视频会议、指挥调度中心、安防监控中心、广电传媒等领域。微间距LED显示屏的高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活、节能环保等特点已经被广大行业用户熟知,但是,说到微间距LED显示屏具体的工艺技术,很多人还是不知道的,下面小编就对微间距LED显示屏的各项工艺技术进行浅析,让大家更加透彻的了解微间距LED显示屏。

一、封装技术:P2以上密度的LED显示屏一般采用1515、2020、3528的灯珠,LED管脚外形采用J或者L封装方式。侧向焊接管脚,焊接区会有反光,墨色效果差,势必需要增加面罩以提高对比度。密度进一步提高,L或者J的封装就不能满足应用需求,必须采用QFN封装方式。这种工艺的特点是无侧向焊接管脚,焊接区无反光,从而使得显色效果非常好。另外采用全黑一体化设计模压成型,画面对比度提高了50%,显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。

二、焊接工艺:回流焊接温升过快将会导致润湿不均衡,势必造成器件在润湿失衡过程中导致偏移。过大的风力循环也会造成器件的位移。尽量选择12温区以上回流焊接机,链速、温升、循环风力等作为严格管控项目,即要满足焊接可靠性需求,又要减少或者避免器件的移位,尽量控制到需求范围内。一般以像素间距的2%范围作为管控值。

三、箱体装配:箱体是有不同模组拼接而成,箱体的平整度和模组间的缝隙直接关系箱体装配后的整体效果。铝板加工箱、压铸铝箱是当下应用广泛的箱体类型,平整度可以达到10丝内.模组间拼接缝隙以两个模组最近像素的间距进行评估,两像素太近点亮后是亮线,两像素太远会导致暗线。拼装前需要进行测量计算出模组拼缝,然后选用相对厚度的金属片作为治具事先插入进行拼装。

四、屏体拼装:装配完成的箱体需要组装成屏体后才可以显示精细化的画面、视频。但箱体本身尺寸公差及组装累积公差对微间距LED显示屏拼装效果都不容忽视。箱体与箱体之间最近器件的像素间距过大、过小会导致显示暗线、亮线。暗线、亮线问题是现在微间距LED显示屏不容忽视的、需要攻克的难题。部分公司通过贴3m胶带、箱体细微调整螺母进行调整,以达到最佳效果。

五、印刷电路板工艺:伴随微间距LED显示屏发展趋势,4层、6层板被采用,印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计,印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求,迅速发展起来的激光钻孔技术将满足微细孔加工。

六、印刷技术:过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量直接影响微间距LED显示屏灯管的焊接质量。正确的PCB焊盘设计需要与厂家沟通后落实到设计中,网板的开口大小和印刷参数正确与否直接关系到印刷的锡膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的电抛光激光钢网,1010RGB以下器件建议采用1.0-0.8厚度的钢网。厚度、开口大小与锡量成比例递增。微间距LED焊接质量与锡膏印刷息息相关,带厚度检测、SPC分析等功能印刷机的使用将对可靠性起到重要的意义。

七、贴装技术:微间距LED显示屏各RGB器件位置的细微偏移将会导致屏体显示不均匀,势必要求贴装设备具有更高精度。

八、系统卡选择:微间距LED显示屏明暗线及均匀性、色差是LED器件差异、IC电流差异、电路设计布局差异、装配差异等的    积累诟病,一些系统卡公司通过软件的矫正可以减少明暗线及亮度、色度不均。

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