三星代工和ARM宣布合作,将推出采用7nm工艺制程

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三星代工和ARM宣布合作,将推出采用7nm 工艺制程,三星的7nm产线将在今年下半年启动,导入EUV(远紫外区光刻)技术的增强版7nm则将在明年上半年投产......

今年6月,ARM最新处理器架构Cortex-A76被曝光,它的主频可以达到3.0GHz,和A75相比有35%的性能提升和40%的能效提升。不出意外的话,下一代旗舰手机处理器应该就会用它。ARM也将A76核心称为“笔记本级”,因此除了手机之外,我们还有望看到它出现在更大型的设备上。

昨天(7月5日),三星代工和ARM宣布合作,将推出采用7nm 工艺制程、基于A76架构的芯片。据悉,三星的7nm产线将在今年下半年启动,导入EUV(远紫外区光刻)技术的增强版7nm则将在明年上半年投产。这方面来说,三星似乎比台积电要稍晚些,此前台积电CEO魏哲家表示,采用EUV的7nm制程今年第三季度就会试产,台积电同时也拿到了苹果A12处理器的订单。

另外,此前曝光的高通骁龙1000处理器,采用的就是A76架构。高通还把这款处理器的TDP增加到了12W,基本达到了英特尔低压处理器的水平。ARM认为A76架构的性能足以进入笔记本市场,骁龙1000也显然是为笔记本打造的。考虑到高通和三星的长期合作关系,骁龙1000应该还是由三星来代工。

此外,从现在来看,7nm还不是手机处理器工艺制程的极限,不管是三星还是台积电,此后还会推进5nm工艺,大概在2020年就会有相应的芯片诞生。

除了CPU和GPU,三星还拿到了ARM的Artisan physical IP授权,包括全套的内存编译器、1.8V/3.3V通用输入输出库等等,可加速开发过程、优化开发结果。另外,三星还确认其路线图推进到了3nm GAAE(Gate-All-Around Early)工艺。

目前,三星已经执掌产业链,在OELD面板、手机芯片、内存闪存都拥有极高的话语权,消费电子产品覆盖了手机、电视、PC等多个领域。但一直以来,电脑芯片的主导权一直掌握在英特尔和AMD的手中,苹果三星都无法撬动。

现在,ARM试图进军笔记本市场,对三星来说自然是一个绝佳的机会。A76架构的性能和英特尔主流处理器固然不能抗衡,但要撬动轻薄本市场并非不可能。

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