西门子宣布与阿里云合作,推出物联网操作系统

高工智能未来 发表于 2018-07-11 16:53:23 收藏 已收藏
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西门子宣布与阿里云合作,推出物联网操作系统

高工智能未来 发表于 2018-07-11 16:53:23

西门子宣布与阿里云合作,推出物联网操作系统

西门子和阿里云已经签订一份备忘录,将推出物联网(IoT)相关产品,该产品可以将中国数以百计的不同制造设备串联起来。

根据协议,两家公司将立即开始合作,计划于2019年将MindSphere部署到阿里云。

西门子表示,这项交易将有助于中国产业升级。目前为止,西门子仅透过亚马逊的Web Services和微软的Azure等线上平台提供这项产品。

外媒称,在快速成长的数字工业领域中,西门子正与瑞士ABB等同行竞争。西门子希望与阿里巴巴的结盟能帮助其进一步深入中国市场,目前中国已经是西门子的第三大市场。

据官网介绍,西门子开放式云平台,MindSphere,是IoT操作系统的核心,具有数据分析功能和连通功能、各种开发工具以及各种应用软件和服务。有助于评估和利用客户数据,帮助客户提高资产性能,优化资产,最大限度保证正常运行时间。

MindSphere,以“平台即服务” (PaaS) 的形式,提供了一个可扩展云平台,适用于各种应用的开发。专为物联网设计,可记录和分析大量生产数据,进而提高工厂生产效率。

三星携手ARM研发新一代制程芯片 或将下半年量产

三星公司宣布与ARM建立长期合作关系,双方将进一步优化7纳米及5纳米制程芯片使得ARM Cortex-A76处理器可以实现3GHz+的高频率。

三星表示,ARM的Cortex-A76将使用三星7纳米LPP制程及5纳米LPE制程,以达成超越当前ARM最快2.8GHz频率的3GHz+高频率效能。三星下一代5nm LPE工艺则基于7nm EUV工艺改良而成,具体信息尚未公布。三星7nm LPP将在今年下半年初步量产,第一款使用EUV光刻工艺技术的IP正在开发中,预计2019年上半年正式问世。

这表明三星的首款7nm将采用多图案成形的设计,其制造成本将显著提高。EUV技术的引入有望降低成本,但其不能直接提高芯片的性能。尽管EUV技术由于生产问题和存在的风险拖延了十多年都没有被正式引入,但目前该项目已取得了初步进展。

ARM物理设计事业部营销副总裁Kelvin Low表示,ARM和三星代工已基于Artisan物理IP开发了大量芯片,三星代工的7LPP和5LPE节点技艺可以满足其共同客户的需求,为他们提供从移动数据中心到高性能数据中心的第二代最新芯片系统。

英特尔和AMD都必须意识到ARM正在慢慢地成为服务器和高性能计算机市场上一股不可忽视的力量。

SAP与苏宁签订战略合作备忘录

10日消息,在德国柏林举行的“第9届中德经济技术合作论坛”期间,SAP与苏宁控股集团的战略合作签约。双方将共同在零售、物流和体育等领域展开技术合作,推动人工智能、物联网、大数据、云计算等方面的创新和融合。SAP执行董事会成员、数字化企业服务集团负责人柯雷曼与苏宁控股集团创始人、董事长张近东,分别代表双方,正式签署了战略合作备忘录。

据悉,SAP与苏宁在共建、共享、合作共赢的基础上展开合作,协同构建全生态智慧科技平台。合作涵盖以下四个领域:

一。加强技术创新和行业实践。双方将在人工智能、机器学习、区块链、深度学习、物联网、车联网技术等方面共同加大研发投入,不断构筑全球领先的“数字化+产业”优势,共同推动数字经济新技术在中国零售、金融、体育等产业中的探索应用。

二。共建零售生态服务平台。双方将共建智慧零售服务平台,全面赋能中国零售业,为中国中小零售企业提供门店管理、产品供应、物流配送、支付结算等供应链服务能力,促进中国零售产业的跨越式发展。

三。打造物流生态服务平台。以数据驱动,构建可精准信息对接的无车承运人平台和可动态资源匹配的物流设施共享平台;以技术驱动,共同打造智能仓和智能配送,提升运营效率并降低行业成本,提高服务体验。

四。打造体育生态服务平台。共同打造足球俱乐部及青训体系数字化管理平台,全面提升俱乐部运营管理水平和社会青训管理能力,提升足球事业的快速发展。

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