从三个层面分析区块链怎样与物联网结合

联动原素 发表于 2018-07-11 17:11:17 收藏 已收藏
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从三个层面分析区块链怎样与物联网结合

联动原素 发表于 2018-07-11 17:11:17

区块链的“币圈”日前因为“李笑来录音流出”事件又吵翻了天,揭露出了比特币首富是如何割韭菜,让区块链的共识一下子就坍塌了。“币圈”的吃相确实很难看,这是大家有目共睹的,搅坏了区块链这么好的一项技术。不过不能一竿子打翻一船人,毕竟区块链里面还有一些专心做“链”的,思考着怎样让区块链赋能物联网。

我们也了解到的几家公司,像六域链,他们一直在研究基于“六域模型”的物联网架构标准(ISO/IEC 30141DIS、GB/T 33474-2016),希望有效引导和建立物联网运营服务体系,确保系统的实际有效运行、可持续性和商业闭环。围绕特定行业的应用需求,基于物联网六域模型参考架构,推动建立分行业的 DApp,如农业物联网、工业物联网、能源物联网等,为各 DApp 提供数字资产发行,以及为物联网六域中各类不同用户主体提供在六域链上的数字信用身份注册登记、管理,数据上链、数据确权、数据查询、智能合约设定、智能合约触发、自动分账等系列服务,确保数据的一致性、真实性和不可篡改性,建立人与物之间的非对称信用机制-ACM,保障数据资产的安全有效和价值互联。

万链主要作为一个面向物联网区块链的交互标准和基础应用平台。主要以通证激励机制驱动、采用去中心化的设计方案成为物联网领域的TCP/IP 基础架构,旨在解决目前物联网应用之间碎片化和兼容性差导致的规模受限等问题,并着重改善物联网普及和应用中标准化缺失和过于中心化的现状。

另外,我们还了解到一家叫“芯链”HPB的区块链公司,主要做公链,他们定位为易用的高性能区块链平台,旨在实现分布式应用的性能扩展,以满足现实世界的真实商业需求。通过创建一个可以构建应用程序的类似操作系统的架构来实现的。该体系架构提供帐户、身份与授权管理、策略管理、数据库、异步通信以及在数以千计的CPU、FPGA或群集上的程序调度。不久前,他们还发布了物联网区块链芯片,主要为物联网应用赋能,具体是怎样的逻辑思路,我们后续再进一步了解。

今天我们主要思考的是,区块链怎样与物联网结合,不过物联网发展至今,没有区块链的入场,物联网发展还是依旧,让区块链可有可无,真的是区块链的一厢情愿吗?我还是从与物联网结合的三个层面分析一下:

芯片层

我们以一台空气检测仪为例,假如它要监测空气中的二氧化碳、甲醛、PM2.5、温湿度等数据,那么它就要配备相应的出传感器芯片,这些传感器采集上来的数据就要通过蓝牙、WiFi或者是NB-IoT传到公网上去,其实他只需要一种传输通信方式就可以了,所以一般情况包括的通信芯片就相对简单了,做区块链的只需要做一个小的开发包嵌入到别人的芯片中去,这个就是区块链与物联网结合的第一个层级,芯片层。

平台层

平台层其实也差不多,区块链也是做一个小的开发包放在平台里面,因为平台它有很多模块,平台是要构建应用,那么在每一个小的微服务构建里面,将区块链的开发包放进去,就能够进行追踪,区块链主要解决身份识别和追踪的问题,以冰箱为例,我们就知道你用冰箱干了什么,买了什么。

应用层

应用层的结合可能就相对复杂一些了,比如说某一家公司就是做基于数据的应用,那也需要开发一套程序嵌入进去,这对区块链技术公司的要求难度是非常大的,需要找非常多应用的公司合作,所以说,相对来讲找芯片厂商更容易一些,只要人家愿意让你镶嵌进去就行。另外国内外做开发平台的企业数量也不多,也很容易做到,但是到了应用层面就难了,做应用的企业多而且碎片化。不过,理论上来讲,这三个层面都是可行的。

最后我们又回到最初的问题,把区块链技术嵌入到这里,到底是要做什么?对于物联网来讲,发展了这么多年,没有区块链也照常发展。

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