全球芯片制造巨头的成长之路

ssdfans 发表于 2018-07-15 10:06:30 收藏 已收藏
赞(0) •  评论(0

全球芯片制造巨头的成长之路

ssdfans 发表于 2018-07-15 10:06:30

一提到高通(Qualcomm),大家最先想到的一定是CDMA技术,因为其开发、设计和制造的数字无线通信产品及服务都基于CDMA技术。如今,高通已经成长为全球最大的无线半导体厂商。今天就带领大家领略一下这个全球最大的芯片设计公司的成长之路。

高通总部位于圣地亚哥的郊区,它的办公楼不是一栋,而是一个楼群,密密麻麻地插在圣地亚哥郊外的土地上。

传奇老人的传奇人生

高通创始人艾文·雅各布(Irwin Jacobs,以下简称艾文)是一位已被写入传奇的老人。艾文于1933年出生于美国马萨诸塞州新贝德福德,他最早在大学里学习的是酒店管理,但只学了一半就果断转学电子工程,最终在麻省理工学院获得博士学位并留校任教。

1968年,他和麻省理工学院的另外两位学者Andrew Viterbi和Leonard Kleinrock——成立了Linkabit。这是一家顾问公司,主要业务是为美国国防部先进研究项目局和美国航天局这样的政府部门解决问题。一干就是17年,直到52岁的艾文退休。

在外界看来,此时的艾文应该可以安享晚年了,不过他真正辉煌的事业其实才刚刚开始。从Linkabit退休不到3个月,他就跟6位伙伴一起,共同创建了高通公司并出任董事长兼总裁,直到2005年才以72岁之龄退居幕后,将工作交接给了他的儿子保罗·雅各布(以下简称保罗),并于2012年彻底退休。

CDMA的崛起

Qualcomm最初起源于一个想法、一份协议、一项协定。1985年,七位有识之士聚集在圣地亚哥的一个小房间内共商大计,决定创建“quality communication”。在高通创立之初,艾文曾略带得意地向妻子期许:我们的公司或许很快就能增长到100人。而如今,高通的规模已经是他当初预先的300倍。

高通发现了CDMA在移动通讯领域的发展潜力,由于CDMA具有良好的抗干扰性能,最初用于政府绝密通讯。艾文认为这项技术可以将网络容量提升四十倍,这样每个人都负担得起无线网络。但公司刚开始进行CDMA市场推广时,大多数人对高通的CDMA技术都不抱期望,有的觉得太贵,有的不信任它的质量,有的觉得开发时间太长。不过,当高通坚持在圣迭戈和纽约做完演示后,客户们终于改变了其初衷。当时正是数字通信(2G)取代模拟通信(1G)的关键时期,虽然主流的欧洲TDMA技术可以相对模拟通信提升3倍的用户容量,但在同样的频谱下,CDMA的用户容量增长可以达到10到20倍。

CDMA最早在中国进行演示是在1992年。此后高通用了接近10年的时间,终于推动CDMA在中国内地的成功落地,最终在2001年由联通上马商用,当时的很多分析师们并不看好中国市场,但事实证明,中国成为了高通最重要的海外市场,没有之一。

CDMA在移动通信技术中的可行性经历了许多挑战,但高通公司花了数年时间进行实地实验、驱动测试以及行业演示,证明了CDMA不仅有用,还能应用于各个领域。1993年,CDMA终于成为公认的行业标准。雅各布和他的团队抓住一切时机宣传CDMA,称这一技术能够提供更好的声音质量、更低廉的运营成本。

但是由于早年并没有多少手机应用这项技术,因此高通公司决定自己制造手机。虽然这项业务亏损惨重,但它为CDMA打开了市场。1993年,高通生产出第一部CDMA手机CD-7000。经过六年多的推销,第一个商业性CDMA网络系统于1995年在香港建立。随后,Bell Atlantic电信于1996年推出了美国第一个CDMA网络。

1999年,高通做了一个艰难但正确的决定,它放弃了手机业务和系统业务,仅专注于芯片技术研发。当时,手机业务占到高通营业收入的60%!很少有公司敢于这么舍得,这么冒险,但如今回头来看,正是这个决定,让高通的核心技术得以快速推向市场,最终成为市场的主导者。

第三代移动电话标准之争

在艾文的努力推广下。CDMA无线通讯技术在美国迅速增长,在韩国和拉美地区也占有相当大的市场份额。然而,TDMA技术当时在美国也是使用范围最广的无线通讯标准,AT&T和SBC通信公司采用的都是TDMA技术。而在被爱立信和诺基亚公司占领的欧洲市场,广泛使用的是GSM技术。

当时,移动电信网络在不同地区的兼容性很差,国际电信联盟(ITU)希望即将开始应用的第三代移动电话能够避免重蹈覆辙。因此,ITU考虑制定一套新的无线通讯全球标准。高通的对手,包括摩托罗拉(Motorola)、诺基亚(Nokia)以及爱立信(Ericsson),至少都在生产CDMA、TDMA和GSM三种标准中的一种产品。

高通寄希望于创造高速数据通讯的新时代,比如用移动电话在高速公路上接收电子邮件,通过国际互联网召开视像会议。而这些功能以往都只能在詹姆斯邦德的007电影里才能看到。高通公司将其现有技术改进后开发出了第三代CDMA。而GSM与TDMA两大阵营则联合起来开发了一种称为W-CDMA(宽带码分多址)的新技术,可以同时传送话音与图像,并使移动电话用户能接入互联网,这两种技术有不少相似之处,但它们之间仍然无法兼容。

最终的结果是,3G技术以两种形式出现:GSM用户使用WCDMA标准,CDMA用户使用CDMA2000标准。虽然高通认为,采用WCDMA是为了绕开高通公司的专利权。不过,无论采用哪种无线通信标准,高通公司所掌握的技术和专利都处于这两种技术标准的核心。适用于3G标准的设备和装置的每个主要销售商都必须使用CDMA技术。而要想使用CDMA,就必须从高通获得授权许可。

从有线到无线互联网的跨越

尽管电信业境况不佳,但高通却在十年之中跻身利润增长最快的公司之列。2005年,艾文辞去高通CEO之职,但仍担任董事长。他的儿子保罗·雅各布(Paul E.Jacobs)接任,成为美国500强企业中最年轻的CEO。

保罗坚信无线互联网对世界的影响会超越有线互联网。在许多地方,如果没有个人电脑或有线网络,联网的唯一渠道就是通过手机,手机将成为人们使用的主要个人设备。保罗还为高通制定了更宏大的目标,而不只是销售芯片及收取专利使用费。

2007年,高通推出了“骁龙”(Snapdragon)处理芯片,结合了无线连接、多媒体播放、超快数据处理等任务。很多旗舰级别的Android手机基本上都采用了“骁龙”处理器,“骁龙”也成为了高端手机的代名词。

2009年3月3日,艾文宣布卸任高通董事长,保罗毫无悬念的接任董事长职务。

2009年,全球无线电话公司开始转向新的宽带无线标准LTE,即长期演进技术(Long-Term Evolution)。对于LTE这样的新技术标准,高通研发其幕后的种种专利,并同步开发植入LTE技术的芯片,以证明这种技术的有效性。

辉煌与挑战

2012年8月,高通市值达到1148亿美元,这也是高通历史上第一次超过最主要的竞争对手之一英特尔(24.73, -0.11, -0.44%)。后者的市值为1128亿美元,虽然只有20亿美元左右的差距,但是两年前,高通的市值仅仅是英特尔的一半。

2013年,全球智能手机应用处理器市场交易额为180亿美元,这个数字相当于在中国销售2011万部iPhone 5S。其中,高通以超过一半的份额拔得头筹,是第二名苹果的3倍多。另一个芯片枭雄——英特尔的市场份额仅为高通的1/270。

中国一直是芯片进口大国,为了进一步拓展中国市场,高通先后在北京、上海、深圳和西安开设4家公司,并且在北京和上海设立了研发中心。2001年,高通入住北京海淀区中关村大厦的研发中心,占地3995平方米。这是当时中关村一带最高的一座楼,坐拥中国高等学府的聚集地,这也是高通位于海外为数不多的几家大型研发中心之一。

专利是高通的看家本领,据不完全统计,高通目前拥有13000多项专利,这些专利密集地分布在3G和4G的核心领域。以3G为例,高通拥有大约3900多项CDMA的专利,占CDMA总专利数目的27%,垄断全球92%的CDMA市场,对中国则是100%的垄断。

高通历史上数次遭到其他国家或地区的反垄断调查,但大部分反垄断调查最终都因和解而告终,但是在2009年的韩国反垄断一事中,以高通支付2.08亿美元的罚单而宣告结束。

高通在申请专利和收购有核心专利的公司时从不犹豫。早在2005年,当世界上大多数芯片企业还在为3G时代的芯片研发忙得焦头烂额的时候,高通就已经开始布局4G市场,当年8月份,高通斥资6亿美元收购了Flarion技术公司,该公司拥有4G时代大量的核心技术和专利。高通的6亿美元不仅获得了这些技术和专利的使用权,还为自己减少了一个敌人。

2011年1月6日,高通花费31亿美元收购了创锐讯公司,一家以无线与有线局域连接为主的创新技术公司;2012年6月18日,高通收购美国顶峰微电子公司,该公司能提供完美的电源管理解决方案,这让高通LTE的芯片如虎添翼。

除去收购,高通每年都要投入大量的资金用来技术和专利的研发。从高通公司成立至2013年,该公司用于技术研发方面的投入已经超过270亿美元,仅2013年一年,高通就将其收入的20%,也就是50亿美元用于研发。

随着4G牌照的发放,高通的战略布局得到证实。2013年,中国移动宣布启动4G终端采购,超过60%的产品采用了高通设计生产的芯片。在计划推出的4G手机产品中,三星、华为、中兴等均采用高通芯片。目前,国内和高通开展合作的4G LTE企业超过55家。

当然,高通并不是仅仅局限于智能终端的芯片设计,高通也对其他领域非常感兴趣,比如互联网汽车领域。这已并非是想象,在2014 CES展上,高通展出了全球首辆采用4G LTE解决方案的汽车,当然这其中少不了高通骁龙芯片的鼎力支持。

近年来,高通的许可证业务遭遇了营收及利润下滑,芯片业务也出现了增长缓慢的现象,来自联发科(Mediatek)等企业的竞争也使其面临越来越大的压力。虽然高通的芯片驱动着全球多款最畅销的手机和平板电脑,但作为一家市值1000亿美元的大公司,它的品牌在普通消费者中却没有太大影响力。

高通正在经历一次转型,努力重新定义自己。2014年,斯蒂芬·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)接替保罗,成为高通的第三任首席执行官。

莫伦科夫和保罗面临着一个挑战:把公司的物联网战略变成现实,而不只是改造现在每天生产的芯片和传感器。2016年,高通公司宣布以470亿美元收购领先的汽车行业半导体解决方案提供商恩智浦(NXP Semiconductor),这将使高通在移动、汽车、物联网、安全、射频和联网等领域处于领先地位。

目前,高通公司正在不断拓展无线通信的边界,将世界带向无线网络,让万物互联时代更快到来。

收藏

相关话题
文章来源专栏
+关注

评论(0)

加载更多评论

参与评论

分享到

QQ空间 QQ好友 微博
取消