苹果新iPhone即将推出,芯片产业下半年旺季效应将可期

半导体动态 发表于 2018-07-16 15:28:00 收藏 已收藏
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苹果新iPhone即将推出,芯片产业下半年旺季效应将可期

半导体动态 发表于 2018-07-16 15:28:00

千呼万唤始出来。据供应链业者透露,苹果今年下半年将推出的3款iPhone的芯片供应链,已在上周全面启动,包括新一代A12应用处理器及4G基频芯片,以及其它电源管理IC、网通及射频IC、面板触控及驱动IC等相关芯片,均同步拉高投片量,预期9月中旬后可大量交货到手机组装厂。

苹果新iPhone即将推出,芯片产业下半年旺季效应将可期

法人看好手握7纳米A12处理器、网通IC、电源管理IC、面板触控及驱动IC订单的台积电,其第三季营运将如倒吃甘蔗逐月快速成长,第四季营收将登历史新高,股价有机会在19日召开的法人说明会前夕完成填息。至于承接后段芯片封装测试订单的日月光投控、颀邦、京元电等封测业者,下半年旺季效应可期,营收及获利将逐季成长。

苹果今年下半年将推出3款新iPhone,包括搭载6.1英寸LCD面板的平价版iPhone,以及搭载5.8英寸或6.5英寸OLED面板的新iPhone。据供应链业者消息,今年3款iPhone并无加入太多新功能,最大特色是3款手机全都搭载3D感测及Face ID功能,支援有线快充及无线充电,以及面板均为窄边框的全荧幕设计。

业者表示,苹果新iPhone看来没有增加太多新功能,主要是将去年iPhone功能进行硬件上的优化及升级,所以对下半年新iPhone出货量预估低于去年同期的1亿支,内建芯片设计与去年iPhone X差异不大,包括A12应用处理器、音讯IC、电源管理IC等均是苹果自行开发的特殊应用芯片(ASIC),4G基频芯片则采用英特尔或高通方案,充电控制芯片供应商包括德仪及博通。

为了让新iPhone的边缘运算能力更强大,内建人工智能(AI)运算核心的A12应用处理器将会是今年最大亮点所在,台积电通吃7纳米A12处理器代工订单,经过5月及6月的小量生产后,7月第二周已快速拉高投片量。

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