联电入股富士通 进军汽车电子市场

DIGITIMES 发表于 2018-07-16 09:27:25 收藏 已收藏
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联电入股富士通 进军汽车电子市场

DIGITIMES 发表于 2018-07-16 09:27:25

2018年6月29日联电董事会通过决议,购买富士通半导体(Fujitsu Semiconductor Limited;FSL)所持有三重富士通84.1%股权,使成为联电持股100%之子公司。联电董事会并决议将和舰科技、联芯集成、联暻半导体等三家公司,由和舰科技申请于上海证交所以人民币普通股(A股)公开发行。

取得三重富士通100%股权

三重富士通旗下12吋晶圆产线合计月产能达3.5万片12吋晶圆,满载月产能4万片12吋晶圆,制程技术由90纳米制程至40纳米制程,2017年营收为709亿日圆(约6.4亿美元)。

联电自富士通半导体取得股权交易于2019年1月1日完成交割后,即能立即拥有该12吋晶圆产能,并能垫高联电营收。

和舰A股挂牌上市

联电入股富士通 进军汽车电子市场

联电集成和舰科技、联芯集成、联暻半导体,由和舰科技申请发行A股并于上海证交所公开发行。和舰科技预计发行4亿股新股,规划筹措人民币25亿元,估计稀释股权11%,未来联电仍将持有和舰股权87%。

联芯集成因投片时间较晚,产能利用率偏低,2017年税后亏损新台币58亿元,预估2018年仍将持续亏损。DIGITIMES Research预期,即使面对联芯集成大额亏损,和舰科技筹募人民币25亿元资金的目标仍能顺利达成。

有鉴于全球8吋晶圆产能吃紧,联电于台湾8吋晶圆厂已无可扩充空间,此次和舰科技公开发行所筹措资金,将全数用于和舰科技产能扩充,规划月产能可增加1万片8吋晶圆,预计2019年第2季可完成扩充。

联电与国内半导体产业关系匪浅,除逐步扩大国内布局外,接受福建晋华委托开发DRAM技术并予以授权,再加上此次A股挂牌,将更加深与国内市场关系,有利于国内市场发展。

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