自己动手组装也毫无难度?Fairphone 2 拆解

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自从模块化手机概念诞生以来,我们已经听说过多个模块化手机品牌,比如大名鼎鼎的Google Project Ara计划,谷歌在5月的Google I/O大会上已经展示过Project Ara的原型机,但距离真正发售,谷歌还有很长的路要走。除了谷歌之外,还有另外一家速度同样很快的公司Fairphone,他们已于上个月开放了Fairphone 2的预定。在大家都还没有拿到货的时候,iFixit已经给我们带来了Fairphone 2的拆解,让我们来看看这款手机到底够不够模块化吧~

Fairphone 2采用了骁龙801 SoC、2GB内存,32GB ROM并支持内存卡拓展,使用5英寸1080LCD屏幕,电容容量为2420mAh,并支持双卡双卡。当然对于这款手机,配置什么的都是浮云,模块化才是重中之重。

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这款手机的三围为143×73×11mm,重量为168g,虽然放在现在的智能手机中11mm实在称不上纤薄,但作为市面上仅有的模块化手机,概念大于一切。这款手机除了模块化设计外还有超强的防摔能力,官方宣称可以承受2米的摔落而不受损坏,Fairphone还表示未来将推出三防级别的模块后盖。

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这款手机的侧面印着一个“Designed to open”,彰显了其模块化概念。这款手机由7个主要部分构成,后盖、可拆卸电池、显示屏组件、机身框架、接收器模块、后置摄像头模块和扬声器模块,设计非常简洁。

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我们从后盖开始拆解,这款手机采用了半透明的后盖,我们可以透过后盖观察到内部的电路结构。不需要任何工具就可以轻松的将后盖拆下。

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是不是没有见过可拆卸式的电池?拆卸当然没有任何难度。

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这款手机采用了一块3.8V 2420mAh的电池,容量偏小。

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现在我们继续拆解,到现在还没有看到任何螺丝,分离中框与显示面板也只需要将底部的锁定开关拨开。

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接下来我们将显示面板通过滑动的方式拆卸下来。到目前为止我们还没有用到任何工具。

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我们可以看到显示面板与主板是通过大面积的弹簧触电进行连接的。橙色部分为屏幕排线与弹簧触点模块的连接板。

现在我们来看看主板中框部分有哪些模块:

红色:耳机插孔、听筒和前置摄像头模块。

橙色:后置摄像头模块。

黄色:麦克风模块。

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拆到这里,我们终于需要螺丝刀了!我们需要将蓝色圆圈内的螺丝全部拆下,螺丝均为标准十字螺丝。

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拆下螺丝后我们将三个模块全部拆下。

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我们将三个模块逐一拆解,首先是听筒模块。模块上的螺丝采用了梅花T5螺丝,需要专用的螺丝刀进行拆卸。

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将该模块拆开后便可以看到内部结构。与普通手机的设计类似,前置摄像头通过排线与电路板相连;听筒通过触点与电路板连接;耳机插孔则是直接焊接在电路板上的。

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接下来我们拆解后置摄像头模块,后置摄像头模块只有一个螺丝。后置摄像头拥有英寸的1/3.2英寸传感器和f/2.2的光圈。

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最后是麦克风模块。这个模块里除了麦克风之外,还有震动马达和扬声器。USB接口和扬声器是焊接在电路板上的。

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最后我们来拆解这款手机的主板部分。

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先用镊子拆下主板上的金属屏蔽罩,下面有大面积的石墨散热贴。

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接下来我们将隐藏在左下角的射频电缆拆卸下来,有两颗螺丝固定。

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终于将可以将主板拆下来了。我们可以看到略微有些透明的塑料中框上有很多触点,中框上内置了天线和全部按键,通过触点与主板。红色方框部分为5针弹簧触点,这是一个USB2.0接口,可能是为了日后拓展而预留。

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现在我们来看看主板正面的芯片:

红色:三星KLMBG4WEBC 32 GB eMMC NAND闪存

橙色:高通WCN3680B Wi-Fi 802.11ac 和 蓝牙 组合模块

黄色:意法半导体LSM330DLC 6轴加速计+陀螺仪

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反面有更多芯片:

红色:三星K3QF2F20EM 2 GB LPDDR4 RAM,内存芯片下面为高通的Snapdragon 801MSM8974AB SoC

橙色:高通WTR1625L RF接收器

黄色:RF Micro Device RF7389EU多模多频段功率放大器

绿色:高通QFE1100包络跟踪电源管理

浅蓝:高通PM8841 PMIC

深蓝:高通WCD9320音频编码器

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最后来一张全家福。iFixit给Fairphone 2的修补评分为10分(10分为最易维修),我们已经很久没有见过维修评分如此高的设备了。除了全贴合屏幕外,每个模块都可以单独拆卸更换,非常易于修理,自己动手组装也毫无难度,模块化手机名不虚传。

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