韩政府宣布砸约13.4亿美元投资半导体,将提升半导体市场竞争力

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韩国工业部长白云揆(Paik Un-gyu)周一参访三星与SK海力士产线,并宣布政府未来十年拟砸1.5万亿韩元(13.4亿美元)投资半导体,务求强化韩国整体半导体竞争力。

半导体占韩国出口约两成,是韩国工业的关键支柱。白云揆表示将分三方面扶持半导体发展,分别为研发下一代存储器芯片材料,寻求IC设计厂与晶圆厂互惠共生,以及寻求韩国成为全球半导体公司的生产基地。

白云揆回应SK海力士日前宣布到2020年,将砸下3.5万亿韩元设厂,认为这有助于振兴国家经济,并创造就业。白云揆参访三星工厂时进一步呼吁韩国科技业未来应积极投资。

SK海力士第二季营收年增55%、营益年增83%,均创下史上新高。根据调研机构年初发布预估,三星今年将取代英特尔成为全球半导体营收龙头,SK海力士则名列第三。

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