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高性能PCB的SIPI和EMI及EMC仿真设计的详细资料概述免费下载
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2018-08-02
周涛
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1 现代 PCB 设计面临的挑战
我们通过设计 PCB，把各种芯片整合在一起，来实现某种特定功能，这就是 PCB 设计的主要任务。所以，从某种意义上讲，PCB 主要的作用是系统功能的承载体。
从电性能的角度来看，PCB 主要有三个部分的电性能特点，首先是实现信号的传输，也就是通过 PCB 把信号从一个芯片传输到另外一个芯片，显然 PCB 是信号传输的通道， PCB 设计的好坏显然会影响信号传输的性能；PCB 的另外一个功能是实现电源的分配，因为所有芯片的电源供给都需要通过 PCB 从电源模块上取得的；PCB 设计的最后一个功能是控制 EMI/EMC，也就是将 PCB 对外界的电磁能量干扰控制在可接受的范围内。
当一个 PCB 系统在工作时，系统各部分需要稳定的供电，信号需要在各部分的互连中正确传输，变化的信号和电源引起电场和磁场的变化，形成电磁辐射。一个高性能的 PCB 设计面临着 SI/PI/EMI 三个方面的问题，随着系统复杂度的提高，信号速度的提升，电源电压幅度的降低，SI/PI/EMI 面临着越来越多的挑战
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