高频电路板怎么制作

电路板对于固定电路，优化电器布局有重要作用，那么高频电路呢，高频电路板优势怎么制作的呢

电路板由什么组成

 

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

高频电路板制作原理

 

在高频电路设计中，电源以层的形式设计，在大多数情况下都比以总线的形式设计要好得多，这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走。此外电源板还得为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路，这样可以最小化信号回路，从而减小噪声，这点常常为低频电路设计人员所忽视。

在高频PCB设计中，我们应该遵循下面的原则：

电源与地的统一，稳定。

仔细考虑的布线和合适的端接可以消除反射。

仔细考虑的布线和合适的端接可以减小容性和感性串扰。

需要抑制噪声来满足EMC要求。

高频电路板制作材料要求

1.介质损耗（Df）必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗越小。

2.吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。

3.介电常数（DK）必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。

4.与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。

5.其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

一般情况，高频可定义为频率在1GHz以上。目前较多采用的高频是氟糸介质基板，如聚四氟乙稀（PTFE），平时称为特氟龙。

高频电路板加工注意点

1、阻抗控制要求比较严格，相对线宽控制的很严格，一般公差百分之二左右。

2、由于板材特殊，所以PTH沉铜时的附着力不高，通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理，以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。

3、做阻焊之前不能磨板，不然附着力会很差，只能用微蚀药水等粗化。

4、板材多数是聚四氟乙烯类的材料，用普通铣刀成型会有很多毛边，需专用铣刀。

5、高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。

其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。