等离子在PCB制造中有什么明显的优势？适用于PCB哪些制造工艺应用？

不论是军用航天通讯还是民用消费电子，功能日趋多样化和高可靠性的要求，对高性能PCB电路板需求日益增长；因此，高密度且精细线路设计和新材料的应用使得PCB制造工艺也更加复杂且多挑战性，等离子处理技术也逐渐被PCB制造业者所认识并以其明显的优势取代化学或机械式处理方式，满足当今日益严苛的PCB制造工艺需求。

与传统的化学湿法处理方式相比，等离子处理具有以下优势：

1、工艺可控; 一致性和重复性好

2、对精细线路、微孔、高厚径比产品渗透性强

3、适用范围广，可处理各种材料包括PTFE,LCP等耐化学性特殊材料

4、经济环保，无需化学溶剂，无排废处理要求

等离子体是部分被电离气体，由大量的活性基团组成，包括电子，离子，自由基和光子(UV和可见光),常被视为除固、液、气态外, 物质存在的第四态，因正负粒子数量相等呈电中性，故而称为“等离子体”，等离子处理主要有两种反应机理: 自由基和副产物形成的化学反应以及离子产生的物理轰击。两种反应机理其取决于气体类型和等离子模式，可适用于不同的PCB制造工艺应用：

1、Desmear除胶渣

2、Etch Back 回蚀(凹蚀)

3、碳去除（激光盲孔孔底清洁）

4、PTFE Activation特氟龙板活化

5、Descum精细线路间去干膜/绿油残留

6、表面氧化去除和活化，提升金属溅镀/可焊性能

7、表面改性(粗化和活化):

a) 补强前处理

b) 层压前处理

c) 防焊前处理

d) 丝印字符前处理

e) 改善表面润湿性，提升材料可涂覆性

PCB制造中等离子处理工艺主要指标是蚀刻速率(除胶速率)和均匀性（一致性）, 均匀性采用称重或切片评估，包括板与板间(腔内), 板内，孔内(孔口和孔中间)等。其取决于设备整体设计，也和等离子工艺参数包括功率、气体选择和流量、真空、温度控制等息息相关