5G混战，谁能笑傲江湖？

8月15日，三星（Samsung）正式对外推出自家的5G基带Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星称，这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带芯片。此外，三星对外宣布使用配置Exynos 5100的终端已成功通过了OTA(OvertheAir)收发测试，并掌握了适用于5G移动通信商用化调制解调器的核心技术。

这是三星继今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅举措，布局5G、稳定移动通信市场地位的意图明显。据悉，这款芯片将于2018年年底正式上市，2019年第一季度出货搭载这款芯片的设备。

至此，高通华为联发科三星5G芯片皆已全数到位，“5G”芯片大战已然揭幕。

发布5G基带 三星加快5G布局

据了解，Exynos Modem 5100基带能够支持包括2G GSM / CDMA，3G WCDMA，TD-SCDMA，HSPA和4G LTE，也就是说是一款全网通基带。此外三星的Exynos Modem 5100基带除了完全符合3GPP标准的5G标准之外，还增加了4G的信号搜寻强度，4G下载速度可以达到1.6Gbps。而在6GHz频段下，5G最高的下载速度理论上为2Gbps，换算下来为250MB/s。

2018年7月三星推出首款5G芯片 8GB LPDDR5 10nm DRAM，具备超高速、低功耗(LP)，6400 Mb/s的传输速率相当于一秒可传输51. 2GB 的数据或14个全高清视频文件，功耗降低30%。

三星移动总裁高东进透露，2019年3月份左右会推出5G手机，这款手机将是首款三星5G手机。业内猜测，三星Exynos Modem 5100基带和三星8Gb LPDDR5 DRAM芯片很有可能会通过传闻中的三星折叠屏手机Galaxy X完成智能手机上的首秀。

尽管三星此次5G基带的发布时间落后于其他芯片巨头，然而三星在5G领域的布局并不逊色于其他人。早在2017年初，三星就曾宣布其为5G基础建设所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成。此外，作为5G网络基础设施的重要组成部分，三星自主研发的5G射频芯片（RFIC）已在2018年初宣布商用。

前不久，三星宣布“未来三年内投入25万亿韩元(合220亿美元)，重点布局人工智能、5G、汽车和未来技术开发研究”。

5G大战 谁能笑傲江湖？

2017年，高通率先发布了全球首款针对移动终端的5G基带芯片——骁龙X50，其实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，其理论最高下载速率达到5Gbps，采用了多阵元天线阵列，并不是传统的几根天线设计。通俗来讲，就是骁龙5G Modem，可以让毫米波波束从障碍物反弹到之通信的5G小基站上，即便是超过5G小基站覆盖范围的，还可以实现和4G LTE协同共存覆盖，如果没有5G覆盖则由4G担任。官方声称，预计最快在2019年上半年将看到相应的终端设备。

随后在11月，英特尔也发布了其首款5G基带芯片——XMM 8000系列，首款芯片型号为XMM 8060，支持全5G非独立和独立NR以及各种2G、3G（包括CDMA）和4G传统模式的多模商用5G调制解调器，预计将在2019年中用于商用终端设备。

在2018世界移动通信大会(MWC)上，华为正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01(Balong 5G01)。Balong 5G01支持全球主流的5G频段，包括低频(Sub6GHz)和高频(mmWave)，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。同时Balong 5G01还支持4G & 5G双联接组网，也支持5G独立组网。而华为Balong 5G01的发布，使得华为成为了继高通、英特尔之后，全球第三家发布5G商用基带芯片厂商，同时华为Balong 5G01还是中国首款5G基带芯片，这也预示着中国厂商在5G时代已经成功跻身第一梯队。

联发科也紧随其后推出了其首款 5G基带芯片—M70。联发科M70基带支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15独立组网规范等，同时，M70基带将会基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制上有不错的提升。据联发科官方预计该基带芯片要到2019年年初正式商用。

2018年2月，紫光展锐宣布与英特尔达成5G新合作，包含一系列基于英特尔XMM 8000系列调制解调器，面向多元化市场、多条产品线的产品合作。基于双方的合作，展锐计划于2019年下半年商用首款5G手机平台。此外，展讯自己的5G基带芯片也在研发当中，预计要到2019年年底推出。

随着此次三星推出自家5G基带芯片，新一轮的5G“混战”也随即拉开，谁能在这场“混战”中笑傲江湖还未可知。