谁能在5G大战中笑傲群雄？

三星昨天宣布推出旗下首款5G基带芯片——Exynos Modem 5100。据介绍，Exynos Modem 5100是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、也就是最新5G NR新空口协议的基带产品。

规格方面，Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工艺打造，支持Sub 6GHz中低频（我国将采用）以及mmWave（毫米波）高频，向下兼容2G／3G／4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD－SCDMA、HSPA、4G LTE等。

速度和性能方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以实现最高2Gbps的下载速率，在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率，同时，4G的速度也提高到1．6Gbps。

三星表示，已经成功使用搭载Exynos Modem 5100基带的5G原型终端和5G基站间进行了无线呼叫测试。

据悉，Exynos Modem 5100基带将与射频IC、包络跟踪、电源管理IC等方案一块提供给客户，年底前出货。

5G大战 谁能笑到最后？

2017年，高通率先发布了全球首款针对移动终端的5G基带芯片——骁龙X50，其实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，其理论最高下载速率达到5Gbps，采用了多阵元天线阵列，并不是传统的几根天线设计。通俗来讲，就是骁龙5G Modem，可以让毫米波波束从障碍物反弹到之通信的5G小基站上，即便是超过5G小基站覆盖范围的，还可以实现和4G LTE协同共存覆盖，如果没有5G覆盖则由4G担任。官方声称，预计最快在2019年上半年将看到相应的终端设备。随后在11月，英特尔也发布了其首款5G基带芯片——XMM 8000系列，首款芯片型号为XMM 8060，支持全5G非独立和独立NR以及各种2G、3G（包括CDMA）和4G传统模式的多模商用5G调制解调器，预计将在2019年中用于商用终端设备。

在2018世界移动通信大会(MWC)上，华为正式发布首款5G商用芯片巴龙5G01(Balong 5G01)。Balong 5G01支持全球主流的5G频段，包括低频(Sub6GHz)和高频(mmWave)，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。同时Balong 5G01还支持4G & 5G双联接组网，也支持5G独立组网。而华为Balong 5G01的发布，使得华为成为了继高通、英特尔之后，全球第三家发布5G商用基带芯片厂商，同时华为Balong 5G01还是中国首款5G基带芯片，这也预示着中国厂商在5G时代已经成功跻身第一梯队。联发科也紧随其后推出了其首款 5G基带芯片—M70。联发科M70基带支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15独立组网规范等，同时，M70基带将会基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制上有不错的提升。据联发科官方预计该基带芯片要到2019年年初正式商用。2018年2月，紫光展锐宣布与英特尔达成5G新合作，包含一系列基于英特尔XMM 8000系列调制解调器，面向多元化市场、多条产品线的产品合作。基于双方的合作，展锐计划于2019年下半年商用首款5G手机平台。此外，展讯自己的5G基带芯片也在研发当中，预计要到2019年年底推出。随着此次三星推出自家5G基带芯片，新一轮的5G“混战”也随即拉开，谁能在这场“混战”中笑傲江湖还未可知。