Intel动真格,进军独显宣战AMD、英伟达

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SIGGRAPH2018大会期间,Intel Graphics官推发布了一段最新视频,最后落脚是“In 2020,We will set our graphics free,and that's just the beginning“,也就是再次强调,Intel将在2020年发布独立显卡产品,而且不是打一枪就走。

从预览的轮廓来看,和目前的独显甚至Xeon加速卡如出一辙,依然采用PCIe接口(有可能上5.0规范?)。有网友说独显是很薄的单槽,但渲染图也仅供参考了。

有趣的是,在视频下方,从AMD营销岗位跳槽Intel显示部门的Chris Hook(打造了Radeon品牌)写道,Intel要成为25年内第一家成功进入独显领域的公司(一直是NV和AMD争霸),虽然这需要时间和精力,但他相信Intel的天才工程师们。

关于Intel显卡代号问题,wccftech提出了一些比较有趣的观点,我们目前在第七、第八代酷睿上见到的集成显卡分别是Gen 9、Gen 9.5,而Gen 10将会在Cannonlake上首次出现。由于独显已经排期到2020年,其代号将会是Gen 12 Arctic Sound(北极声),同时为了丰富市场所需,将采用两代产品同时研发,因此还有Gen 13的Jupiter Sound(木星声)。

10nm工艺迟迟无法投入大规模量产,Intel各条产品线的演进都受到了极大阻碍,只能不断地将全新平台推迟,临时加入各种过渡性产品,桌面如此,服务器也是如此。

根据中南大学意外泄露的一份PPT,Intel将在今年年底推出下代服务器平台Cascade Lake-SP,但仍然是14nm工艺,最多还是28个核心,架构基本不变,只是一次刷新式升级,而且在整个2019年都只有这套平台。

要知道,AMD明年就会拿出7nm新工艺、Zen2新架构的全新一代EPYC霄龙服务器。

虽然以AMD的体量,短时间内不可能给Intel造成致命伤害,但是随着AMD产品和市场竞争力的加强,Intel在服务器、数据中心市场上的霸主地位将受到严重威胁。

Intel前任CEO柯再奇也早就承认,可能会被AMD抢走最多20%的服务器市场份额。

Intel 10nm新平台则要等到2020年了,不过除了此前官方公开提到过代号的Ice Lake-SP,还出现了一个新的Cooper Lake-SP。

此前传闻称,Cooper Lake-SP还是基于14nm工艺,不过从这份路线图看,二者显然是同一个大平台下的产物,因此它说不定只是个备份,以防止10nm工艺再次出现意外,Ice Lake-SP无法顺利推出。

时间上,Cooper Lake-SP确实早一些,将在2019年最后时刻登场,Ice Lake-SP则是在2020年第二季度。

二者都支持Barlow Pass DIMM技术,不清楚具体情况,但很有可能是新一代的傲腾服务器内存(Optane DC Persistent Memory DIMM),Cascade Lake-SP就会首次支持。

另外,它俩还都支持八通道内存,并会在OmniPath总线方面有重大变化。

从路线图上还可以看出,Xeon Phi产品线似乎没有新的规划了,明年代之以的是Cascade Lake-AP,照传闻它是Cascade Lake-SP的胶水封装版,两个内核整合在一起,从而提供最多56个核心。

资料显示,Intel在1998年曾推出i740独显,后又在2008年企图打造x86独显Larrabee(最终成就Xeon加速卡),都以失败告终。

另外,考虑到2019年底Intel的CPU就将用上10nm,GPU应该不会“开倒车”吧。

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