苹果放弃高通转向英特尔,5G时代基带芯片格局迎来巨变

胡薇 发表于 2018-08-21 17:52:12 收藏 已收藏
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苹果放弃高通转向英特尔,5G时代基带芯片格局迎来巨变

胡薇 发表于 2018-08-21 17:52:12

持续一年多的苹果与高通诉讼案不但没有和解之意,甚至开始影响到了双方最基础的合作。此前高通在财报会议中已经确认,2018年新款iPhone 将全面停止使用高通基带芯片。这也意味着,高通与苹果自2011年以来建立的合作关系即将发生重大变化。可以预见,这一变化甚至将有可能影响到5G时代基带芯片的格局。

苹果手机放弃高通转向英特尔

苹果对高通诉讼案最早始于2017年1月,当时苹果称高通非法利用手机芯片领域的垄断地位,并要求其退还约10亿美元的专利使用费。此后苹果先后在中国、英国等地向高通提起新诉讼,控诉高通行业垄断,自此两家官司诉讼一直持续至今。

苹果对高通不满主要来自后者“按照整机售价确定专利授权费”的独特商业模式。这种模式给高通带来巨额利润,却让苹果承受高额专利费。以2017财年为例,高通技术授权集团全财年营收为64.45亿美元,税前净利率高达80%。仅靠制定标准,收取专利费就能获得如此高的营收和利润,在全球来看都是绝无仅有。

而主打高端、高价的苹果正是这种商业模式的最大埋单方。苹果CEO库克曾表示,高通仍坚持对苹果公司毫无用处的一些技术征收专利费。就像是沙发卖家会因为买家居住面积的大小收取不同费用一样。苹果的创新越多,高通收取的专利费就会越多,这一定程度上增大公司的创新成本。“我不喜欢诉讼,但是除了诉讼,苹果别无选择。” 库克说。

有意思的是,过去几年即便苹果到处状告高通,在产品层面上双方依旧在继续合作。主要原因也确实是高通在通讯芯片领域拥有绝对的技术优势所致。不过,苹果在发动这场诉讼之前一年就开始准备摆脱对高通的依赖。从2016年iPhone7开始,苹果就引入了英特尔的基带芯片。此后在iPhone 7S系列、iPhone 8系列、iPhone X 系列一直加强与英特尔的合作。

进入2018年,双方纷争进一步加剧。随着英特尔基带芯片不断成熟,也让苹果在诉讼中更具底气。在7月25日高通的财报会议上,其首席财务官乔治戴维斯(George Davis)透露:“在下一代 iPhone 上,苹果可能只会使用我们竞争对手的基带芯片产品。” 显然George Davis所说的竞争对手就是英特尔。

错失3G/4G的英特尔有望实现5G大翻身

两大厂商斗法,英特尔成为最大的直接受益者,而他们也正在借助这种优势发力5G芯片。在PC互联网时代,英特尔成为行业霸主,不过他们却错了过去几年以智能手机为基础的移动互联网。据市场研究公司Strategy Analytics数据,2015年底,英特尔在全球手机处理器市场的份额仅为1%,竞争对手高通最高占据42%;有行业人士表示,上述1%的数字还很有可能是英特尔在3G时代大举补贴终端厂商下获得的。据统计,2013年到2014年两年间,英特尔移动部门累计亏损达73亿美元。

而到了4G时代,英特尔采取了更为保守的打法,这也进一步加剧了高通的强势地位。不过,随着苹果与高通关系破裂,形势峰回路转,英特尔获得了绝佳的替补出场机会。

目前看,英特尔也吸取3G、4G时代的教训,提前押宝5G。2017年1月,英特尔发布业界首款全球通用的5G调制解调器,同年2月发布英特尔XMM 7560调制解调器,9月在推出业界首款支持5G NR的试验平台——第三代英特尔5G移动试验平台。

到2017年11月,英特尔推出首个支持5G新空口的多模、全频段商用调制解调器XMM 8060,预计于2019年中用于商用客户设备。同时,英特尔更新LTE调制解调器XMM 7660。当前,英特尔已经成为5G领域最活跃的参与者。过去一年多,他们在全球范围内与运营商、设备商、服务提供商以及垂直行业、标准机构等5G产业链合作伙伴展开合作,加速5G商用。

5G时代基带芯片格局还有变局

从2010年智能手机爆发开始算起,过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变。其中包括华为海思的杀入、Marvell的衰败、博通的退出等。

到了4G时代,呈现高通一家独大的格局。Strategy Analytics研究报告指出,2018年Q1,高通、三星LSI、联发科、海思和UNISOC(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。其中Q1高通继续以52%的基带收益份额保持第一;其次是三星LSI,占14%;联发科占13%。

不过,此次苹果、高通、英特尔的“三角恋情”,或许将带来5G基带芯片格局巨变。

第一、英特尔有望借助苹果,再冲击手机基带第一阵营

上文也提到了,苹果的选择将改变英特尔5G基带芯片的命运。这其中不仅因为每年2亿多部手机基带芯片出货量,英特尔也将因此获取更多的技术、市场优势,助力其产品基带芯片扩张到物联网领域。除了苹果外,今年英特尔还宣布与展锐达成5G全球战略合作。两家企业将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台,并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。

高端市场借势上位,中低端市场联合开发,上下夹击模式很有可能让英特尔在5G时代圆梦。

第二、手机厂商垂直整合效果显现,基带芯片地位稳固

两年前,业内关于“手机厂商垂直整合自研芯片对产业影响”的讨论非常激烈。今天看来,这种趋势确实给终端厂商带来了好处。以华为海思为例,从2012年开始采用自家开发芯片后,其内部采购比例不断提高。目前华为手机一半都采用自己的处理器芯片。在此优势下,华为手机也借助海思在高端市场全面突破,今年华为消费者CEO 余承东甚至定下了2亿部的目标。

同样,三星也是通过垂直整合保持了自己在手机处理器的优势。在这一趋势下,小米也开始试水推出松果芯片,未来是否能复制三星、华为,还有待观察。

第三、高通、联发科等客户数量进一步变窄

受到手机市场的集中,头部厂商自研芯片等影响,传统芯片厂商客户数量锐减。高通在丢掉苹果订单后,他们的主要大客户将集中在OPPO、vivo、小米三大厂商。对于高通来说,未来他们的选择面将进一步缩小。这也是高通不得不面对的市场困境。

与此同时更尴尬的则是联发科。小厂商消失、大厂商与高通面临激烈竞争。上文数据显示,Q1季度,三星仅依靠自己的采购量就超越了联发科的份额。总之,当前全球基带芯片市场看似稳定,其实背后暗流涌动,5G时代依然变数不小。

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