美高森美联手Sibridge推出了一系列瞄准FPGA器件的高速IP内核

可编程逻辑

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美高森美公司和Sibridge Technologies推出一系列瞄准美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件的高速IP内核。

通过增添了Sibridge Technologies成为认可的CompanionCore供应商,这项举措扩展了美高森美与其先前的合作。CompanionCore 计划提供精选的广泛可综合IP内核,这些内核均直接由美高森美合作伙伴授权许可、支持和维护。

美高森美先前与Sibridge Technologies进行合作,利用其三种速度的以太网媒体接入控制器(MAC)、USB2.0 OTG控制器以及PCI Express IP和验证IP套件,用于美高森美非常成功的SmartFusion2 和IGLOO2 FPGA系列。作为美高森美CompanionCore计划的一部分,Sibridge Technologies现在正进行研发,为美高森美FPGA器件增加USB3.0主机和设备控制器、万兆以太网MAC、SATA Gen 1/2主机和设备控制器、CAN2.0网络控制器及eMMC主机控制器支持。

Sibridge Technologies在ASIC/FPGA和嵌入式应用领域提供基于价值的服务和解决方案,在半导体和产品开发领域拥有50多位客户。美高森美先前把Sibridge Technologies的IP产品组合用于客户合作,现在,美高森美网站上列出的这些内核产品均是经过验证和预先构建的IP内核,经优化用于美高森美的器件和工具中。要了解更多信息,请访问公司网页 。.. bridge-technologies。

关于SmartFusion2 SoC FPGA

SmartFusion2 SoC FPGA在内部集成了可靠的基于快闪FPGA架构、一个166 MHz ARM® Cortex™-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口均集成在单一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是设计用于满足对先进的安全性、高可靠性和低功耗的关键性通信、工业、国防、航天和医疗应用的基础要求的器件。

关于IGLOO2 FPGA器件

美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通过提供基于LUT的架构、5G收发器、高速GPIO、RAM模块、高性能存储器子系统,以及DSP模块,采用具有差异性的经过成本和功率优化的架构,延续了公司满足现今成本优化FPGA市场需求的重点策略。与前代器件相比,下一代IGLOO2架构提供了高出五倍的逻辑密度和超过三倍的架构性能,并且结合了一个非易失性基于快闪的架构,与其同级的其它产品相比,具有最大数目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端点。IGLOO2 FPGA提供业界最佳的功能集成,以及最低功率、最高可靠性和最先进的安全性。

Sibridge Technologies设计 IP产品组合

Sibridge Technologies提供经过硅验证(silicon-proven)的设计IP产品组合,用于行业标准接口,包括带有PIPE/SSCI/HSIC/ULPI/UTMI 接口的USB3.1/3.0/2.0;PCI Express Gen1/Gen2/Gen3;带有IEEE1588v2、AVB、EEE 和多种接口的Ethernet 10M/100M/1G/10G;以及SATA-I/II/III、CAN 2.0 FD、PATA、DDR2/3、 PCMCIA、I2C、UART和SPI。

Sibridge Technologies 验证 IP套件

Sibridge Technologies提供一整套用于行业标准接口的验证 IP组合,包括PCI Express Gen1/Gen2/Gen3/Gen4、Ethernet 10M/100M/1G/10G/40G/100G、USB 2.0/3.0/3.1、MIPI MPHY®/DPHY/CSI-2/CSI-3/DSI/UFS、SSIC、SATA I/II/III、AMBA2-AHB/APB、AMBA3/4-AXI、CAN 2.0、 I2C、UART和SPI。

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