5G时代芯片市场格局如何发展?

胡薇 发表于 2018-08-23 10:58:53 收藏 已收藏
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5G时代芯片市场格局如何发展?

胡薇 发表于 2018-08-23 10:58:53
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5G技术的快速发展正在推动包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级。对比其他5G终端应用,5G手机市场无疑将会第一波获利,这势必会带来产业链最上游手机芯片的白热化竞争。

手机内的芯片主要包括射频芯片、基带调制解调器和核心应用处理器。其中基带调制解调器主要的厂商包括高通、联发科、英特尔、三星、海思和紫光展锐。

Strategy Analytics研究报告指出,2018年Q1,高通、三星LSI、联发科、海思和紫光展锐(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。其中Q1高通继续以52%的基带收益份额保持第一;其次是三星LSI,占14%;联发科占13%。

群雄部署5G基带芯片

随着3GPP加速在去年底前完成了初步的规格制定,芯片商正紧锣密鼓地部署5G基带芯片。本文的探讨主要集中在5G基带芯片领域,这里的基带芯片可以认为是包括调制解调器,但绝对不止于调制解调,还包括信道编解码,信源编解码,以及一些信令处理。

近日,三星也宣布推出自家的5G基带Exynos Modem 5100。之前,高通、英特尔、联发科等芯片厂商都已先后发布5G基带芯片。

三星

三星5G基带Exynos Modem 5100采用的是10nm制程工艺,三星称这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带。它能够支持包括2GGSM/CDMA,3G WCDMA,TD-SCDMA,HSPA和4G LTE,也就是说是一款全网通基带。此外还提高了 4G 信号连接的稳定性,4G 下载速度可以达到1.6Gbps。

三星已经表示明年的Galaxy S10将不会采用该款基带,将会额外推出一款手机专门支持5G,或许这款手机使用的就是全新的Exynos Modem 5100基带。

三星这款自主研发的5G基带芯片,不仅可以使用在智能手机、云计算上,还能应用在物联网、超高分辨率视频、实时AI及自动驾驶等领域。 值得一提的是,除了这款芯片以外,三星还将提供射频IC、包络追踪(ET)、以及电源管理IC等整套方案 ,有望在今年年底向客户送样。

高通

高通早在2016年10月就已经发布支持5G的调制解调器芯片组Snapdragon X50,骁龙X50 5G利用28GHz毫米波(mmWave)频段提供的大带宽,结合先进信号处理技术,实现前所未有的每秒5千兆比特的下载速度。

在解决毫米波的移动性方面,骁龙X50 5G调制解调器采用多阵元天线阵列,而不是有限的几根天线(如4G)。这些天线使用波束成形和波束追踪技术,将毫米波的移动性和覆盖扩展到非视距范围,从而实现智能协同。

英特尔

2017年11月,英特尔紧随高通之后宣布推出自家的5G调制解调器家族XMM8060系列产品,XMM 8060是5G基带芯片XMM 8000系列的首个敲定型号,支持最新的5G NR新空口协议,向下兼容2G/3G/4G,包括CDMA。在网络频段上,XMM 8060既支持28GHz(高通称之为mmWave毫米波),又整合了华为、诺基亚主推的Sub-6GHz(国内主推的方案)。

联发科

联发科技最新公布的首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货。HelioM70基于台积电7nm工艺,峰值速率达到了5Gbps,依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。另外,联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。

华为与紫光展锐5G芯片进展

华为今年2月25日在巴塞罗那宣布推出首款5G芯片——巴龙5G01,并直接推出了基于巴龙5G01的5G终端CPE。巴龙5G01同样支持Sub-6GHz和毫米波。不过,针对移动端的5G芯片,华为计划在2019年推出。

紫光展锐2019年可实现5G芯片的商用,同年年底可推出8核5G芯片手机。目前英特尔与紫光展锐已达成了战略合作,双方将面向中国市场开发搭载英特尔5G调制解调器XMM8060的全新5G智能手机芯片平台。

5G基带研发瓶颈及市场竞争

目前5G基带芯片可大致分为两种:

一种支持6GHz以下频段和毫米波,业者有高通、英特尔、三星、华为旗下的海思。调研机构Techno System Research认为,在这些厂商中,高通的5G芯片产品最具竞争力。

另一种5G基带芯片只支持6GHz以下频段,业者包括联发科、紫光展讯等。由于6GHz以下频段已经用于4G LTE,此类芯片的研发相对容易些。

由于毫米波是高频波,频宽较大,传输速度快,但是波长较短,讯号容易受干扰,必须要改善射频天线模组效能,才能有较好表现。《etnews》在报导中曾指出,因为三星在开发 RF(射频)天线模组以配合其 5G 基带芯片方面,在毫米波领域缺乏经验,因此遭遇到了瓶颈。

另外,还需考虑的是5G基带芯片內建的DSP能力是否能支持更庞大的资料量运算,以及芯片的尺寸、功耗表现等问题。

基带芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入大(从开始研发到一次流片动则百万美元为单位)、竞争激烈。很多厂商相继放弃基带业务,飞思卡尔、德州仪器、博通、英伟达都相继放弃了基带市场,爱立信则从若即若离到现在重新挤入阵营。国内紫光展锐势头猛烈,进入国家队后资金扶持必将大幅提升,尽管华为海思自给自足,但实力也不容忽视。

目前全球基带芯片市场参与者是稳定的,但市场争夺从未停歇,特别是到了5G时代。

苹果5G基带订单花落谁家,也牵动着高通、英特尔的“芯”,彭博社上周援引分析师GusRichard的报道认为,苹果正在考虑从联发科处购买基带,以减少对高通的依赖,但这件事能否成行目前还有待观察。

据了解,目前XMM 7560已经进入试量产阶段,将用于今年发布的新款iPhone产品中。XMM 7560是英特尔首款达到千兆速度的基带芯片,更重要的是实现了对于CDMA制式的支持,XMM 7560被视为是英特尔5G计划的重要部分。这意味着英特尔将可能占据更多的市场份额。

至少在目前,苹果和英特尔仍紧密地站在一起,在5G基带方面,苹果的选择对于错过3G、4G市场的英特尔至关重要。

如果高通丢掉苹果基带订单,主要大客户将集中在OPPO、vivo、小米三大厂商。对于高通来说,未来选择面将进一步缩小。从目前爆料消息看,骁龙855处理器集成的是X24基带,不支持5G。不过,有知情人士表示目前高通已经开始着手准备骁龙865芯片了。据悉,该芯片将首次集成X50 LTE Modem,全面支持5G技术。

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