大赛组委会走访参赛项目“高性能5G射频前端芯片和模组”、“无线图像传输芯片”

2018年9月4日，中国硬件创新大赛经过了华南分赛区决赛之后，为了更好的了解参赛项目的项目经营情况、发展情况、融资及其他相关服务需求，为优秀硬创项目对接更多优良资源，硬创大赛组委会开展了回访项目环节。

首家回访的项目是“高性能5G射频前端芯片和模组”，该项目是一家由硅谷留学人员创办的高科技公司，公司专注于高性能的射频前端产品的研发及销售，涵盖4G、4G+、5G和物联网。项目于2017年5月完成1500万的天使轮融资。自项目成立以来，飞速发展，前期十几颗芯片及射频基板的早期研发已经完成，现进入实验室验证及调试阶段。

回访现场，大赛主办方华强聚丰副总经理曾海银先生与“高性能5G射频前端芯片和模组”倪总进行了深入交流，倪总表示，通过参加大赛，接触到了不少投资人，认为大赛对项目融资是有非常好的助推作用。倪总也透露核心产品将会在月底量产，下一代产品也会在明年初研发完成。

大赛组委会负责人曾海银先生对项目的技术实力及目前所取得的成果予以肯定，同时表示会为项目对接更多产业资源，助力项目发展！

回访的另外一个项目是“无线图像传输芯片”，该项目深入优化无线基带算法， 深度融合图像编解码技术，从本质上优化数据延迟，满足日益增长的超视距无人机，低延迟VR等需求，经对比测试，其性能远优于WIFI和DVB-T等方案。

“无线图像传输芯片”项目首席运营官缪总，介绍了公司的发展历程及相关部门。

 

 

交流期间，大赛组委会负责人曾海银先生为项目的未来规划，给出了非常多的建议。同时对项目的核心技术给予了高度的评价。

后续大赛组委会将继续回访工作，与硬创大赛项目方进行更多互动和交流。

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赛事预告：

中国硬件创新大赛华北分赛区决赛——硬创霸气来袭北京

活动时间：2018.09.15 13:30-17:30

活动地点：北京·中关村创客小镇

 

华东分赛区项目招募进行中，欢迎硬创伙伴踊跃报名参加！我们等你来！

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