32亿美元!模拟IC龙头TI计划斥巨资在美新建12寸厂

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根据美国媒体SourceToday的报导,随着模拟IC市场规模持续增长,模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂,主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。其中,建设工厂的投资金额为5亿美元,晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。虽然,目前该申请案尚未获得当地政府通过,但如果一切按计划进行的话,该晶圆厂将于2019年开始兴建,并于2022年正式营运量产。

报告显示,在电源管理、信号转换与汽车电子三大应用的带动下,模拟IC市场自2017年到2022年间的复合年成长率(CAGR)将达到6.6%,优于整体IC市场的5.1%。而在2017年,全球模拟IC市场的规模为545亿美元,预估到2022年,市场规模将达到748亿美元。

统计报告进一步指出,2017年全球前十大模拟IC供应商占了59%的市场。其排名前十名的模拟IC供应商分别是德州仪器(TI)、ADI、Skyworks、英飞淩、ST、NXP、Maxim、安森美半导体、Microchip和瑞萨电子。值得一提的是,在2017年全球前十大模拟IC供应商中,TI凭藉模拟销售金额达99亿美元,以及18%的市场占有率,扩大了其在高端模拟IC供应商中的领先地位。

事实上,TI在2017年时,模拟IC的收入已经占其130亿美元IC总销售额的76%,以及其139亿美元半导体总营收的71%。同时,根据TI公布的2018年第1季财报,该季营收达37.89亿美元,较2017年同期成长11.38%。净利则是来到13.66亿美元,也较2017年同期成长37.01%。

市场分析指出,TI在2018年第1季的超预期表现,主要是来自工业和汽车市场对相关产品的强劲需求,特别是模拟产品线。其中,模拟晶因能源和信号链的需求增长,使得收入比2017年同期成长14%。此外,TI如此亮眼的业绩,很大程度上也是受惠于模拟芯片差异性显大,生命周期长,使得TI能在此领域一直稳坐龙头宝座。

目前,TI是首批在12英寸晶圆上生产模拟芯片的公司之一。TI表示,相较于使用8寸晶圆相来生产模拟IC,12英寸晶圆可以使每个未封装芯片的成本降低40%。2017年,TI一半以上的模拟产品收入都是藉由使用12英寸晶圆制造实来达成的。如今,TI计划再次投资32亿美元,用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。市场预料,将会使TI在未来的市场竞争中处于有利的地位。

本文来源:TechNews科技新报 Atkinson

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