国产毫米波雷达芯片前路迷茫 到底应该怎么走

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目前,国产毫米波雷达厂商能进入前装的屈指可数,而提到雷达芯片,更是少之又少,包括厦门意行半导体、清能华波、上海矽杰微、加特兰、南京问智微等公司,基本的情况就是海龟团队,初创企业,新生产品。

如果说国产毫米波雷达厂商的日子不好过,那么国产雷达芯片厂商的生活,更可谓是水深火热。

上海矽杰微电子有限公司(以下简称矽杰微电子)前身是上海微技术工业研究院的RFIC部门,于2016年获得专业基金公司投资后,独立运营。

矽杰微创始人卢煜旻曾在美国微波芯片老牌厂商M/A-COM、汽车电子一级供应商AutoliV和NXP半导体(北美)从事芯片的开发工作。公司其它三位副总来自于NXP、NVIDIA、密西根大学的Rad Lab。

2016年11月,矽杰微拿到了Pre-A轮融资;2017年完成了A轮8000万人民币融资,领投方同华投资,;2018年4月20日,完成了A轮的增资,由中民投资本领投,青域资本跟投。

矽杰微电子是一家毫米波雷达芯片开发的公司,采用锗硅BICMOS工艺,研制了高度集成24GHz雷达SOC,同时公司在开发一系列的24GHz和77GHz的高集成度产品。

在车载领域,矽杰微目前开发了三款毫米波雷达芯片产品,分别为RK1201L 、SRK1101A、SRK1102A。

RK1201L为24GHz一发两收雷达芯片。核心指标:9dBm发射功率,-103 dBc/Hz相位噪声,30dB接收机增益,9dB噪声系数,片上集成功率和温度传感器, 5mm*5mm QFN封装。SRK1101A是24GHz一发一收雷达芯片,SRK1102A是其升级版,可用于BSD。

矽杰微相关人员表示,公司刚进入车载毫米波雷达领域,产品还处在调试、测试阶段,跟一些主机厂有合作。

厦门意行半导体公司创始人杨守军曾担任DICE GmbH & Co KG(英飞凌控股)设计主管,开发出多款商用车载雷达系统中关键集成电路,产品广泛被装车应用。

博士期间主要从事24GHz、77GHz单片微波/毫米波集成电路设计(MMIC)的研究和产品开发工作。2017年意行半导体获得中国宝安集团、北汽产投等投资机构的A轮战略性投资。

公司是基于SiGe工艺24 GHz MMIC套片(SG24T1、SG24R1 等MMIC),基于该MMIC套片和雷达解决方案,可以实现BSD、LCA、FCW、ACC、AEB等汽车防碰撞雷达的应用。

公司近日发布了24GHz 毫米波雷达芯片SG24TR12。SG24TR12 是一颗24GHz,1 发2 收,收发一体集成的毫米波雷达芯片,未来还会推出1 发2 收、1 发4 收全集成毫米波雷达芯片。

加特兰微电子CEO陈嘉澍曾在复旦大学、香港升读城大电子及通讯工程学工学士课程,美国著名学府柏克莱加州大学修读博士,2013年毕业回国,创立加特兰微电子科技公司。

2017年公司发布了车载毫米波雷达77GHz收发芯片Yosemite(2T4R)、Yosemite(4T8R),采用了先进的标准CMOS工艺制程以及低损耗的晶圆级封装技术(FO-WLCSP)。

该芯片具有非常高的集成度, 包括发射机、接收机、锁相环及调频连续波综合器、模拟基带、电源管理等模块,并支持主从模式实现通道数量扩展。

这款芯片实现了全球最小的封装体积(6.65x6.65mm)和最低的功耗(650mW),并且符合汽车级工作温度范围: -40-125摄氏度。

清能华波成立于2010年,研发雷达的背景是清华大学的团队,公司负责将研发成果进行应用转化。公司研发了多通道单片集成的77GHz毫米波雷达芯片,采用了CMOS工艺,低功耗、小尺寸,FCW前向碰撞预警、BSD盲点侦测等。

南京问智微电子有限公司(问智微)于 2014 年由留学回国人员创立。主要从事微波毫米波系统级芯片(SoC)的研制和开发,应用领域包括雷达、无线通讯和超宽带模拟调理芯片等行业。

问智微已经拥有了4颗核心系统级芯片的IP。其中77GHz汽车雷达套片主要应用于汽车防撞、盲区检测等应用。

该方案由三颗芯片组成:发射机芯片(CM77T)、接收机芯片(CM77R)和信号发生器芯片(CM25V)。三颗芯片均采用国际领先的锗硅半导体工艺和晶圆级扇出式封装。三颗芯片的扇出式封装面积均小于3.2 x 3.6 mm2。

国产毫米波雷达芯片市场刚刚起步,24Ghz芯片基本为Sige工艺,77GHz为CMOS工艺,芯片产品还处在测试阶段。

从业人员表示,毫米波雷达的国产化,需要从芯开始,但目前国产雷达产品尚且步履蹒跚,更奈何雷达芯片?因此在各种展览宣传中,雷达芯片厂商的展位都不起眼,且门可罗雀。

部分芯片厂商的产品,因为一些安全需求,会被用于红旗等国字号OEM车型,但什么时候能够被雷达厂商接受,还是个问号。

“没有对比,就没有伤害的国产芯片

根据高工智能产业研究院(GGAI)报告数据,2016年博世、大陆的全球市场份额达到35%,其次为海拉、富士通天、电装、采埃孚天合、德尔福、奥托立夫、法雷奥等,9家企业的全球市场份额达到88%。

而站在这些毫米波雷达巨头背后的,是英飞凌、恩智浦、飞思卡尔、意法半导体、德州仪器。

早在2008年,英飞凌就宣布该公司的低成本雷达芯片(高频电路)已由博世公司的新一代毫米波雷达采用。英飞凌于2008年底开始量产雷达芯片,博世09年初生产配备该芯片的毫米波雷达,这款毫米波雷达就是“LRR3”(第3代远距离雷达)。

英飞凌发布利用76GHz~77GHz频带毫米波雷达用前端芯片RXN7740,采用SiGe技术,可应用于支持20~200m左右距离的长距离及中距离雷达系统。

第四代远距离雷达传感器(远程雷达,LRR4)就使用了英飞凌77 GHz锗硅(SiGe)单片微波集成电路(MMIC),被用作高频发射器和接收器(恩智浦(NXP)和意法半导体(STMicroelectronics)的微控制器)。

2015年英飞凌和海拉共同开发了适用于24GHz频率的盲区探测雷达传感器,该系统在效率上的提升主要归功于英飞凌BGT24Axxas全新MMIC芯片系列。它提升了雷达的信噪比,提高了盲区内物体探测和尺寸测量的精度。

英飞凌MMIC包含所有高频组件,是一款全集成式收发器,海拉的雷达系统因此可变得更小、更低价和功耗更低。

奥托立夫77GHz多模雷达集成了两块电子板,包括德州仪器(TI)的微控制器和汽车视觉处理器。射频(RF)板使用混合PTFE/FR4基板制作成不对称结构,并且配备有平面天线。

该雷达使用英飞凌(Infineon)77GHz SiGe单片集成微波集成电路(MMIC)作为其高频发射器和接收器。射频(RF)芯片采用最新的eWLB封装,这是英飞凌开发和制造的扇出型晶圆级封装。发射器和接收器连接到双功率放大器和英飞凌的波形发生器。

德国大陆有短距雷达SRR320、长距雷达ARS400/410/430系列等等。SRR3-B雷达可用于BSD、LCA等功能,MCU电路板集成了一款恩智浦(NXP)的微控制器;高频发射器和接收器采用英飞凌(英飞凌)的24GHz锗硅(SiGe)的单片微波集成电路(MMIC)。77GHz雷达ARS4-A可用于FCW、AEB、ACC等功能,使用了恩智浦(NXP)微控制器

2015年,飞思卡尔(被恩智浦收购)和大陆宣布,计划将飞思卡尔的下一个77 GHz的雷达技术集成到大陆的下一代短程和中程汽车雷达模块。

大陆的ARS 400雷达解决方案采用了飞思卡尔的MR2001 77 GHz的多通道雷达收发器和微控制器 MPC577xK集成了雷达信号的ADC和专用DSP的雷达。高度集成的ARS 400包括从77 GHz的天线输入整个信号通路到汽车的网络连接,可实现可靠,功能丰富,外形小巧雷达解决方案。

德州仪器2017年推出76到81 GHz CMOS雷达芯片,传感器的距离分辨率小于4 cm,范围精度小于50 μm且最远可达300 m范围。

这款雷达芯片1000颗订单量的成本为45美元/颗,可在多雨、多雾、积雪等其他传感器失灵的环境下工作,服务于ADAS功能。目前,新款毫米波雷达芯片产线已经开始大规模生产,德州仪器意图同传统雷达芯片巨头抢夺市场份额。

以上,可以看出全球几乎占据大部分市场份额的雷达厂商,都使用了国际雷达芯片厂商的产品,这些芯片厂商原本在汽车领域就有较大的话语权。

国内的毫米波雷达公司刚刚起步,使用的也都是国外雷达芯片厂商的芯片,纵使如此,雷达产品仍难进入自主OEM的供应链。

苏州豪米波科技CEO毕欣认为,国产雷达芯片的路相对比较长。

主要有两方面的原因:一方面国产雷达芯片只是射频收发组件,并完成射频上下变频功能,而收发单元在整个雷达系统中功能和成本比例并不很高,相比其它图像处理和ADAS芯片,目前国产的雷达芯片并不具备雷达信号处理相关算法的核心功能。

另外一方面,从中国自主汽车与零部件发展历程看,国产零部件芯片(专用化芯片)需要经历国产零部件的发展并成熟后,市场机遇才能爆发,(目前国产工业领域专业24GHZ芯片仍很难量产,可见一斑),因此,国产雷达芯片还需要3-5年的零部件的稳定期后,才会出现真正的增长。

国产芯片行业从业人士表示,国产毫米波雷达产品厂商目前的前装出货量都极少,回溯到芯片行业,要解决的问题首先是“”的问题,之后才是质量、成本控制的问题。


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