新iPhone的拆解:有了一个额外的逻辑板

在经历了去年的大改变之后，现在的iPhone和去年相比，基本没有太大的区别。但因为首次带入了双卡双待，我们来看一下新iPhone 的拆解。

在拆解之前，我们先看一下新iPhone的配置：

带有下一代神经引擎的A12 Bionic SoC；

带有广色域、原彩和3DTouch功能的5.8" (2436 × 1125) 和6.5" (2688 × 1242) 458 ppi 的超级Retina OLED显示屏；

双1200万像素的前置摄像头；

700万像素的TrueDepth前置摄像头；

千兆级别LTE+802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi w/MIMO + Bluetooth 5.0 + NFC；

IP68级别的防尘；

拆开屏幕之后，我们看一下iPhone XS和iPhone XS Max：

可以看到，iPhone XS Max的Taptic Engine已经调整了大小；XS Max同样有了一个额外的逻辑板，有一个显示连接器移到了底部；XS的电池看起来有点奇怪，但XS MAX的设计这以往有点相似。

拿掉外围组件之后，我们就可以更深入地看逻辑板了。

这个逻辑板和之前的设计有点相似，具体配件如下：

红色：Toshiba TSB3243V85691CHNA1存储；

橙色：Apple 338S00248 音频解码；

黄色：Cypress CPD2 PD芯片；

绿色：NXP CBTL1612 DP多路转换器；

蓝色：Texas Instruments 61280电池IC转换器；

翻看另一面

红色：Apple APL1W81 A12 Bionic SoC，在上面还有个Micron MT53DS12 LPDDR4X SDRAM；

橙色：STMicroelectronics STB601A0 power电源管理IC（可能是为Face ID供电的）；

黄色：3x Apple 338S00411 音频解码器（有功放，两个是为立体声，一个是为haptics）；

绿色：Apple 338S00383-A0 电源管理IC（可能是来自Dialog）；

浅蓝：Apple 338S00456电源管理IC；

深蓝：Apple 338S00375 系统电源管理IC（可能是来自Dialog）；

紫色：TI SN2600B1电池充电器；

继续查看，我们可以找到手机的RF板（XS的在左边，XS MAX的在右边）。

红色：Apple/USI 339S00551 (XS) 和338S00540 (XS Max) WiFi/Bluetooth SoC；

橙色：9955 J825YD05 10PSV (XS) 和 9955 X816YD5R P10PHV (XS Max) (可能是modems)；

黄色：带有ARM SecurCore SC300的ST Microelectronics ST33G1M2 32 bit MCU ；

绿色：NXP 100VR27（可能是NFC芯片）；

蓝色：Broadcom 59355A210646无线充电模组；

另一部分的RF板：

红色：Avago 8092M high/mid PAD；

橙色：Murata 500 4x4 MIMO DSM；

黄色：Skyworks 206-15 946368 1830, 170-21-916794 1830, 5775 4321 1827, and 5941 0925 1831；

绿色：5762 P10 1828；

蓝色：S775 4321 1827；

然后又到了看摄像头的时候了，我们看一下在这里，会否有些新东西：

我们可以看到，广角的传感器尺寸增加了32%；

像素尺寸同样有了增加，这样就使得低光下的性能表现更好，并且能实现新增的"Smart HDR"功能；

但有一点苹果没有提到，因为摄像头尺寸的增加，导致iPhone X外壳跟iPhone XS的外壳大小不一样；

在对核心有了了解之后，我们再深入查看一下：

我们可以看到，XS的电池包为10.13 Wh（2,659 mAh at 3.81 V），重39.5 g；

XS Max的电池则为12.08 Wh (3,179 mAh at 3.80 V)；重为46.6克。

让我们对电池做一些深入的了解：

从2015年在Macbook中引入了梯形电池后，苹果就开始充分利用内部空间，来设计电池，增加容量。专利显示，他们已经研制出了一些解决这些设计的热扩散等问题。

去年革命性的设计，现在变得非常普遍。XS和XS MAX都配备了 Face ID模组和技术。

之后是Tapic Engine

扬声器

在刮掉底部以后，我们看到一些显示芯片。

前置玻璃也是三明治结构：