工程如何进行参数选型

描述

工程如何进行参数选型?

 

 

一般的分立元件主要是从在电路中的功能 耐压值 耐流值 功耗等几方面考虑,集成电路则主要是从接口资源 工作电压  兼容性等方面考虑。

 

一、物料选型总则

1、所选器件遵循公司的归一化原则,在不影响功能、可靠性的前提下,尽可能少选择物料的种类。

2、优先选用物料编码库中"优选等级"为"A"的物料。

3、优选生命周期处于成长、成熟的器件。

4、选择出生、下降的器件走特批流程。

5、慎选生命周期处于衰落的器件,禁止选用停产的器件。

6、功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。

7、禁止选用封装尺寸小于0402(含)的器件。

8、抗ESD能力至少100V,并要求设计做防静电措施。

9、所选元器件MSL(潮湿敏感度等级)不能大于5级(含)。

10、优先选用密封真空包装的型号,MSL(潮湿敏感度等级)大于2级(含)的,必须使用密封真空包装。

11、优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上的器件,则要求盘状塑料编带包装,盘状塑料编带必须能够承受125℃的高温。

12、对于关键器件,至少有两个品牌的型号可以互相替代,有的还要考虑方案级替代。

13、使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。

二、各类物料选型规则

芯片选型总的规则

1、有铅BGA焊球优选Sn63Pb37合金,也可选择高铅(铅含量≈85%)的SnPb合金。无铅BGA焊球选择SnAgCu合金。

2、有引线的SMD和集成电路器件,引脚线金属材料要为铜、铜合金、可阀合金、42合金材料,表面合金涂镀均匀、厚度符合相关标准(4~7.6μm),涂层不得含金属铋。锡铅引脚镀层:SnPb;无铅引脚镀层:优选:Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au;Sn镀层:对于纯Sn镀层来讲,Sn镀层厚度≈7.6μm(电镀工艺)、或≈2.5μm(电镀后熔融工艺)、或≈5.1μm(浸锡工艺)、或≈0.5μm(化学镀工艺);阻挡层Ni:厚度≈3μm;SnCu镀层:SnCu镀层厚度≈3μm;Ni/Pd镀层:Pd镀层厚度≈0.075μm,Ni镀层厚度在3μm以上;Ni/Pd/Au镀层:Ni厚度≈3μm,Pd厚度≈0.075μm,Au厚度在0.025~0.10μm

3、谨慎选用***的CPU、电源芯片。

4、禁止选用QFN封装的元器件,如果只能选用QFN封装的元器件,必须经过评审。选用任何QFN封装的芯片必须经付总一级的领导批准后才能使用。

5、对于IC优先选用脚间距至少0.5MM的贴片封装器件。

6、优选贴片封装的器件,慎选DIP封装器件。

7、尽量不要选用BGA封装的元器件,不得不使用才选用。如果选用BGA,BGA球间距必须大于等于0.8mm,最好大于等于1.0mm。而且尽量选用使用有铅BGA球器件的型号,并且使用有铅焊接工艺。

8、禁止选用不支持在线编程的CPU。

9、尽量不要选用三星的芯片。

电阻选型规则

1、电阻阻值优先选用10系列,12系列,15系列,20系列,30系列,39系列,51系列,68系列,82系列。

2、贴片电阻优选0603和0805的封装,0402以下的封装禁选。

3、插脚电阻优选0.25W,0.5W,1W,2W,3W,5W,7W,10W,15W。

4、对于电阻的温漂,J档温漂不能超过500ppm/℃,F档温漂不能超过100ppm/℃,B档温漂不能超过10ppm/℃。

5、金属膜电阻1W及1W以上禁选,金属膜电阻750k以上禁选。

6、7W以上功率电阻轴线型禁选。

7、慎选电位器,如果无法避免,选用多圈的,品牌用BOURNS。电子电位器按照芯片选型规范操作。

8、电阻品牌优选YAGEO、MK、贝迪思。

电容选型规则

➀铝电解电容选型规则

1、普通应用中选择标准型、寿命1000HR~3000HR(为价格考虑,慎选长寿命型),选择铝电解电容寿命尽量选择2000Hr。

2、对于铝电解电容的耐压,3.3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取50V;48V以上系统选100V。

3、铝电解电容必须选用工作温度为105度的。

4、对于铝电解电容的容值,优选10、22、47系列;25V以下禁选224、105、475之类容值型号(用片状多层陶瓷电容或钽电解电容替代)。

5、对于高压型铝电解电容保留400V。禁选无极性铝电解电容。

6、普通铝电解电容选用品牌"SAMWHA"(三和),高端铝电解电容选用NCC(黑金刚)或其他日本名牌铝电解电容。

7、禁止选用贴片的铝电解电容。

➁钽电解电容选型规则

1、钽电解电容禁止选用耐压超过35V以上的。

2、插脚式钽电解电容禁选。

3、对于钽电解电容的耐压,3.3V系统取10V、5V系统取16V、12V系统取35V,10V、16V、35V为优选,4V、6.3V、50V为禁用(用铝电解电容替代)。

4、对于钽电解电容的容值:优选10、22、47系列。容值105以下的钽电解电容禁选(用陶瓷电容替代)。

5、钽电解电容品牌:KEMET、AVX。

➂片状多层陶瓷电容选型规则

1、高Q陶瓷电容慎选;只用在射频电路上。

2、片状多层陶瓷电容封装:0603、0805优选、1206、1210慎选、1808以上禁选。

3、片状多层陶瓷电容耐压:优选25V、50V、100V;106(含)以上容值的耐压不大于25V。

4、片状多层陶瓷电容容量:优选10、22、33、47、68系列。

5、片状多层陶瓷电容的材料,优选NPO、X7R、X5R,其它禁选。

6、片状多层陶瓷电容的品牌:TAIYO、MURATA、KEMET、TEMEX(高Q陶瓷电容)。

➃引脚多层陶瓷电容选型规则

1、新产品禁止选用此类电容(使用片状多层陶瓷电容替代)。

继电器选型规则

1、品牌选择:PANASONIC、OMRON、FINDER。

2、禁止使用继电器插座。

二极管选型规则

1、禁止使用玻璃封装的二极管。

2、发光二极管优选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型号,ESD/MSL等级遵循上述的标准。

3、整流二极管:同电流等级优先选择反压最高的型号.如1A以下选用1N4007,3A的选用IN5408。

4、肖特基二极管:同电流档次的保留反压最高的等级,如:1N5819保留,1N5817禁选,SS14保留,SS12禁选;M7,30BQ060,S5G保留。

5、发光二极管优选有边、短脚的;为了保持公司产品的一致性,红发红、绿发绿等型号优选,白发红、白发绿等型号慎选;如果没有特殊要求,尽量不要使用长脚、无边的。

6、发光二极管优选品牌为"亿光"。

7、瞬态抑制二极管的品牌优选PROTEK,SEMTECH。

三极管选型规则

 

1、901X系列的三极管选用9012,9013。

接插件选型规则

1、禁选IC插座,如果不能避免使用IC插座,必须使用圆孔的IC插座。

2、插针座选用三面接触的,禁止使用2面接触的。PC104等特殊要求的除外。

3、成套的接插件要求使用同一品牌的,既插头、插座配套使用的要求它们为同一品牌的。

开关选型规则

1.禁选拨码开关。

2.电源开关优选船形开关。

电感选型规则

 

1.贴片电感品牌优选"三礼"和"SUMIDA"。

CPU选型规则

 

1.如果选用的CPU是与我公司已使用过的同系列不同型号的,需要经过生产付总同意。如果选用的CPU是我公司从来没有使用过的新的系列的CPU,必须经过公司级领导开会讨论来决定。

2.保留Atmega48,Atmega168,Atmega32,Atmega128。新的产品禁止再使用attiny2313和Atmega88。

3.QFN封装的Atmega128禁止以后新产品选用。

4.ARM7只能选用以下几种:LPC2138FBD64、LPC2292FBD144、STR710FZ2T6、STR711FR2T6。

5.以后新产品使用COLDFIRE系列替代68000系列。

FLASH选型规则

1.并行FLASH品牌优选SPANSION、SST,禁止选用SAMSUNG。

2.串行FLASH品牌优选ATMEL。新的产品禁止再使用AT45DB081B-RI。

SRAM选型规则

品牌优选ISSI,CYPRESS,MICRON,IDT,禁用SAMSUNG。

EEPROM选型规则

1.禁止选用并行的EEPROM。

2.串行EEPROM品牌优选ATMEL和MICROCHIP。

3.新的产品禁止选用24LC65-I/SM。

晶体和晶振选型规则

晶体物料通用技术要求:AT切(基频),20pF负载电容,温度范围-20~+70℃(工业温度等级),制造频偏30ppm,温漂50ppm/℃,无铅产品。

晶体和晶振品牌优选HOSONIC和EPSON。

电源选型规则

 

AC/DC选型规则

1.对于可靠性要求高的产品,电源优选LAMBDA和COSEL;对于可靠性要求不高的产品,可选用利得华福,星原丰泰和铭纬的。

2.选Lambda电源时,便于归一化要求大家统一选带JST接插件的型号。

3.新产品尽量选用标准电源,不推荐定制电源。

隔离DC/DC电源选型规则

1.隔离DC/DC电源优选TI公司的产品,TI产品不能满足要求时优选C&D。

连接器选型规则

➀欧式连接器选型规则

1.欧式连接器品牌优选HARTING、ERNI、EPT,同一套产品使用的插头和插座要求使用同一个品牌,禁止不同品牌配合使用。

➁RJ系列连接器选型规则

1.如果不是外接通信信号必须使用,禁止选用RJ11和RJ12连接器。

2.RJ45优选连接弹片为圆针的、带屏蔽壳、屏蔽壳有弹片的,RJ45连接弹片的镀金层要求厚度不能低于3uin。

3.禁止选用带灯、带变压器的RJ45插座。

4.RJ系列连接器品牌优选PULSE(FRE)。

➂白色端子选型规则

1.尽量不使用白色端子。

2.白色端子品牌优选JST、AMP、MOLEX。

➃PCB板安装螺钉接线连接器选型规则

1.PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选PHOENIX。

2.PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选2位和3位接线端子,其它位数的连接器可以使用2位和3位接线端子拼接而成。

3.优选5.08mm间距的,禁止选用5.00mm间距的。

➄其它矩形连接器选型规则

1.其它矩形连接器优选品牌如下:AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。

2.连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。

3.优选通用的连接器,禁止定制连接器。

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