看看新版的iPhone内部到底是个什么样?

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9月21号,著名的苹果拆机专业户iFxiti,又一次对最新的iPhone XS max 惨下毒手,(一万三的手机说分尸就给分尸了),虽然小山买不起,但还是看得起的,今天小山带你一起看看新版的iPhone内部到底是个什么样?

首先老规矩,拆机之前先来一张全家福。

再用X光看一下小白鼠有没有受内伤。

动刀前的仪式已经做得差不多了,接下来就该进入正题了,首先有请我们的拆机三件套:加热、撬棒、上吸盘。

友情提示:各位土豪在自己解剖的时候,一定要注意,拉屏的时候千万要像对待女朋友一样温柔,否则一不留神把排线拉断了,一万三就打水漂了。

此次iPhoneXS和MAX的一大进步就是防水性达到了IP68,比起之前的IP67抗水性来说,算是真正意义上的防水,按照正常情况来看,防水性好一些就意味着粘合剂更多,但是当打开新款iPhone的时候并未发现更多有更多的粘合剂,此处需要注意的是iPhoneXS和Max一旦拆机维修后,防水性能就失效了

小电池大续航

上一代的iPhoneX的电池是一个完整的异形电池,而新的Max则是由两块电池并联而成的,在容量上 iPhone Xs 为2659mAh,10.13 Wh,看似比2716 mAh,10.35 Wh小,但是由于苹果采用了7nm的A12处理器才导致整体功耗降低,续航时间变长的。

而对于加大版的Xs Max,苹果更是将电池首次扩充3000(3179mAh )以上,不过这种容量早已在安卓上用上了,苹果的电池容量何时能赶上安卓。

更大的相机

iPhone Xs 和 Max 的相机传感器,相比 X 增大了单位像素面积,进光量也因而变得更多。相比 X , Xs 和 Max 的相机模组更大。机身背部的镜头突起其实也比 iPhone X 要来的略大一点。

因此除非是开模之初就预留了较大的空间,否则 X 的保护套套在 Xs 上,摄像头部分大概率是会被挤变形的。

新的“核芯”

iPhone Xs 和 Max 今年依然采用了双层堆叠的主板设计。不过 Max 多了一个非常神秘的小板,借以将屏幕排线口挪到底部。

上图中:

红色:东芝 TSB3243V85691CHNA1 64 GB 闪存,也就是俗称的手机硬盘

橙色:苹果 338S00248 音频解码器 (可能由凌云逻辑代工)

黄色:赛普拉斯半导体 CPD2 USB-PD 快充IC

薄荷色:恩智浦 CBTL1612 显示端口多路复用模块

天蓝色:德州仪器(TI) 61280 电池直流转换器

(iPhone Xs 主板,顶部背面)

拆开来看,最显眼的果然还是苹果今年的 A12 处理器。另外上面还有来自镁光的内存颗粒(和 A12 封在一起),以及充电 IC 、音频解码器之类的东西。

上图中:

红色:苹果 APL1W81 A12 Bionic SoC ,与镁光的 MT53D512M64D4SB-046 型 4 GB LPDDR4X SDRAM 封装在一起

橙色:意法半导体 STB601A0 电源管理 IC (估计是给Face ID用的)

黄色:一组三颗的苹果 338S00411 音频放大器, 两只用于立体声,另一只用于触感反馈

薄荷色:苹果 338S00383-A0 电源管理 IC (可能来自戴乐格半导体,iFixit 原文写成了Dialog Systems,估计是手抖了)

天蓝色:苹果 338S00456 电源管理 IC

蓝色:苹果 338S00375 系统电源管理 IC (可能来自戴乐格半导体)

玫红色:德州仪器 SN2600B1 电池充电器

射频部分也有不少东西,不过值得念叨的不多。其中这颗亮黄色的芯片,是来自意法半导体的 ST33G1M2 。这个就是苹果今年主打的 eSIM ,在去年的蜂窝版 Apple Watch 上也有它的身影。

另外图中橙色框的部分也比较重要,它是英特尔出品的 PMB9955 基带。今年 iPhone 似乎抛弃了高通的基带,全部采用Intel ……

高通多年来一直是苹果的零件供应商,不过近几年,两家关系闹的有点僵,官司不断,早在今年7月高通方面就表示,苹果打算在新iPhone上抛弃高通,而转用Intel一家的调制解调器,现在看来苹果确实这么做了。

买得起,修不起。

新的iPhone继承了前辈们的优良传统,不仅售价不菲,维修也让人肾疼,XS保持了X的记录维修费达到了4388元,而MAX则是百尺竿头,更进一步,价格飙到了4788元,这价格差不多都可以买一个华为P20 Pro了。

iPhone

最后奉劝各位,新款的iPhone千万要拿好,摔一次可能就得卖一个肾,当然土豪随意。

(经测试,多次跌落后,iPhone XS的玻璃背板依然保持完好)

附:

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