荣耀Magic2将采用升降式滑动相机结构并搭载麒麟980芯片

就在大部分人把目光都投向华为明晚的麒麟 980 芯片发布会的时候，没想到同门兄弟荣耀会提前一天先来抢一下新闻的版面。总裁赵明在刚刚进行的 IFA 发布会上，出人意料地为尚未发布的新机荣耀 Magic 2 做了一番预告。据称这款相对来实验性更强的新机也会采用升降式的滑动相机结构，但跟 Oppo、Vivo 方案不同的是，Magic 2 的滑块似乎是以手动来升降，换句话说就是有点类似以前滑盖手机那样的感觉。

除此之外，官方还宣称这款设备的屏占比接近 100%，而且会搭载麒麟 980 芯片，并支持 40W 功率的快速充电。至于其它细节，目前还没有公布太多，也不清楚荣耀打算什么时候让这款新旗舰正式亮相。