TechInsights针对Apple iPhone XS Max的元件成本进行分析

市场研究公司TechInsights日前拆解苹果(Apple)最新旗舰机iPhone XS Max，并与去年发表的iPhone X进行成本分析比较。据TechInsights拆解分析团队估计，256GB版iPhone XS Max的硬体成本约为453.00美元，文中采用的是与去年64GB iPhone X的成本(395.44美元)来做的比较，256GB版iPhone XS Max也高了近50美元。但如果采用相同存储规格的来比较，iPhone XS Max成本仅比iPhone X高20多美元，但是售价却高达1249美元，成本占售价比重约36%，即使扣除研发、服务及营销等成本，仍能为苹果赚进大把钞票。

TechInsights 针对Apple iPhone XS Max (型号为A1921)的元件成本进行分析，其中，显示器成本为90.50美元，是价格最昂贵的元件，其次则是A12晶片和数据机，成本约为72美元，存储器的成本则为64.5美元。价格最高的前三大元件——显示器、处理器和存储器，勍占整体元件成本的50.11%，刚刚超过一半。

附：核心器件芯片级拆解说明

应用处理器

Apple A12仿生芯片APL1W81 DIE

基带

英特尔PMB9955基带处理器

英特尔PMB9955，我们预计它是支持CDMA的第五代LTE调制解调器英特尔XMM7560。尽管英特尔14纳米移动SoC对我们来说并不陌生，但这应该是首次使用英特尔自己的14纳米制程进行制造。TechInsights已经对Spreadtrum SC9853I调制解调器进行了检查，该调制解调器使用英特尔14纳米制造。值得关注的一点是先前的英特尔基带处理器是由台积电制造的。例如，XMM7480（PMB9948）采用TSMC 28 nm工艺制造。

射频收发器

英特尔PMB5762

英特尔PMB5762是iPhone Xs Max中标识的RF收发器。据英特尔称，它可以实现Cat 16下行链路和Cat 15上行链路。

电源管理IC

电源管理IC用到了Intel PMB6829，Apple 338S00456,338S00375，Texas Instruments SN2600电池充电器IC，STMicroelectronics STB601A0等。Xs Max中的PMIC有一个Apple Logo（APL1091），Dialog仍然是iPhone Xs A1920 中主要PMIC 338S00383 的供应商。我们还可以确认iPhone Xs Max和iPhone Xs中的另一个PMIC 338S00375仍由Dialog提供。

CMOS图像传感器

FaceID

iPhone Xs Max，iPhone Xs以及即将推出的iPhone Xr都包括Face ID，这意味着Apple今年已经完全放弃了iPhone上的指纹认证。从TouchID到Face ID的转变影响了四家制造商 - ADI公司和恩智浦失去了他们在过去型号的TouchID系统中所享有的位置，而Finisar和Lumentum将在点式投影仪中与各自的VCSEL解决方案分享。

后置式广角相机

我们早期的相机拆解工作一直专注于12 MP分辨率的广角相机，作为一种新的更大的传感器推出，具有更大，更深的像素。iPhone XS Max广角相机芯片是一款来自索尼的叠层成像器，具有7.01 mm x 5.79 mm（40.6 mm 2）的芯片尺寸。相比之下，iPhone 8 / X广角相机芯片的尺寸为5.21 mm x 6.29 mm（32.8 mm 2）。

iPhone XS Max的广角相机像素间距为1.4微米（从1.22微米上升）并立即注意到与去年的iPhone 8 / X相比，Focus Pixels的密度增加。术语Focus Pixels是Apple的掩模相位检测自动对焦（PDAF）像素品牌，更高的焦点像素数转换为更多可用作自动对焦点的区域。Focus Pixels于2014年面向iPhone 6推出，当时采用了左右屏幕的Focus Pixel对。2017年，Apple从配对焦点Pixel策略转变为共享焦点像素策略，其中添加了顶部/底部屏蔽像素，并且所有像素均匀分布在选定的行/列中。Apple已经在绿色频道中实现了所有广角Focus像素。

12万像素广角相机图像传感器模具照片（彩色滤光片已删除）

12 MP广角相机图像传感器彩色滤光片阵列

闪存

采用了SanDisk SDMPEGF18 256 GB闪存模块。

Wi-Fi / BT模块

USI 339S00551 Wi-Fi / BT模块

采用USI 339S00551。怀疑该模块仍将采用Broadcom Wi-Fi /蓝牙组合SoC。后续会尽快确认这一细节。

音频IC

采用三片Apple 338S00411音频放大器，一片Apple 338S00248音频编解码器。

NFC控制器

怀疑具有100VB27 LOG 的恩智浦部件可能是NFC控制器。还需后续确认。

一段时间以来，恩智浦一直是Apple的NFC控制器供应商。例如，近年来，我们看到他们在iPhone X / 8/8 Plus和Watch Series 3中使用的PN80V NFC控制器（模具标记7PN552）; 它们的PN67V（模具标记7PN549）用于iPhone 7/7 Plus和Watch系列2.PN80V和PN67V具有非常相似的模具平面图，并且具有7.89 mm 2的相同芯片尺寸。

今年，在iPhone Xs / Xs Max和Watch Series 4中，我们在恩智浦100VB27中找到了新设计的模具。乍一看顶部金属模具照片让我们相信它可能是恩智浦新推出的NFC控制器。与之前的NFC控制器模具相比，模具尺寸（密封）为10.26 mm 2，布局图发生了显着变化。TechInsights将很快对这一新零件进行全面分析。

射频前端

分别采用到 Avago AFEM-8092 FEM，Skyworks SKY13768 FEM，Skyworks SKY85403 FEM和一些Skyworks设备。