2019年起高通新款7纳米移动装置系统单芯片(SoC)将不再以800系列命名

过去几年高通(Qualcomm)高阶移动芯片一直以Snapdragon 800系列命名，但据德国科技媒体WinFuture的消息人士Roland Quandt最新掌握的信息，证实2019年起高通新款7纳米移动装置系统单芯片(SoC)将不再以800系列命名，而是会改为Snapdragon 8150及Snapdragon 1000，亦即Snapdragon 845继任产品可能不再是以Snapdragon 855命名，且预期Snapdragon 8150效能将能够与同为7纳米的苹果(Apple) A12及华为(Huawei)麒麟980(Kirin 980)比拼。

至今高通仍未正式宣布这项全新命名策略，对于上述新命名传言，外媒分析，高通此举或许与该公司近来积极进军PC芯片市场有关，如高通这几年积极朝常时连网Windows 10 PC领域发展，日前便发表Snapdragon 850 SoC，这款芯片命名与新一代移动芯片Snapdragon 845相似，因此如今拟改为8150命名方式，或许是高通为了区别其高阶智能手机芯片与PC芯片的命名，才会打算更改移动芯片命名策略。原先高通是打算以Snapdragon 855作为Snapdragon 845下一代芯片来命名。

根据The Register、Liliputing及Mysmartprice报导，由于Snapdragon 8150及Snapdragon 1000都只将支持Cat.20 LTE，因此若要采用这两款芯片设计5G移动装置的OEM制造商，还需要额外配置高通的X50 Modem 5G芯片。有监于现阶段5G应用环境仍未达成熟阶段，预期2019年会推出5G智能手机的业者仍仅少数，由此可见高通在新款移动处理器上内建5G功能上仍谨慎以对。

此外，也有外媒称高通在2018年台北国际计算机展(COMPUTEX 2018)首度发表的Snapdragon 850常时连网PC芯片，命名方式有可能会改为并入Snapdragon 8150的命名策略。由此显示，高通是会将移动及PC芯片产品线命名做出差异化或是整并，仍值得观察。

高通新一代移动芯片据称也将搭载专用神经处理单元，可提供硬件加速的人工智能(AI)、计算机视觉以及机器学习(ML)运算任务所需。Snapdragon 8150并已获得蓝牙(Bluetooth)认证，将支持Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 2×2 MIMO以及Bluetooth 5.0 Low Energy。高通8月时证实Snapdragon 8150将由台积电7纳米工艺生产，Snapdragon X50 5G Modem芯片同样采7纳米工艺节点制造。

预期在采7纳米工艺下，Snapdragon 8150整体效能可望较Snapdragon 845大幅跃进，从近期外流的Geekbench跑分显示，Snapdragon 8150原型样式单核心跑分达到3,697分，多核心也达10,469分，显示达到与华为麒麟980及苹果A12 Bionic相近的水平。另预期Snapdragon 8150在功耗表现上也可望更进化，有助提供更佳的电池续航力。

预期首款搭载Snapdragon 8150的智能手机将在2019年初发表，外界预估三星电子(Samsung Electronics)新一代采Android 9 Pie操作系统的Galaxy S9，可能就会搭载Snapdragon 8150处理器，2019年预期全球几乎所有旗舰型Android智能手机，可望都采用Snapdragon 8150处理器。