“边缘运算的人工智能研讨会和工作坊” 在香港科技园圆满结束

今天，中科创达联合艾睿电子、香港科技园举办的“边缘运算的人工智能研讨会和工作坊” 在香港科技园圆满结束。本次活动汇集了企业、开发者及学术界精英，共同探讨边缘计算与端侧人工智能的潜力及应用。同时，开发者们现场上手体验了中科创达面向端侧人工智能应用开发打造的Thundercomm TurboX AI Kit。清华大学软件学院副教授邓仰东博士、高通市场产品总监刘学徽、艾睿电子器件业务亚太区科技工程副总裁尹俊民、中科创达首席技术官邹鹏程等产学研大咖在研讨会上发表精彩演讲。

到场嘉宾合影

近年来，端侧人工智能发展非常迅猛，给我们带来很多的机会和选择。但品类繁多的物联网设备，多元化的需求，使得人工智能落地的最后一公里在性能、功耗、安全性、兼容性等方面仍然面临很大的挑战。开发者和制造商如何快速、低成本开发、验证、测试端侧人工智能并有效地场景化部署是摆在他们面前的一大难题。

Thundercomm TurboX AI Kit

至此，中科创达为“解决行业痛点”发力，着力打造端侧人工智能开发平台—Thundercomm TurboX AI Kit，旨在助力OEM/ODM、算法供应商、开发者和行业客户快速打造新一代端侧人工智能产品，从而让最终消费者以及行业客户充分受益于端侧人工智能。Thundercomm TurboX AI Kit是全球首个基于高通SDA845的AI开发套件，其不仅集成了端侧运行神经元网络的高通骁龙神经元处理引擎(Snapdragon Neural Processor Engine，简称SNPE)， 融合了中科创达操作系统和On-Device AI技术，还包含了诸多优秀的AI应用、模型和SDK，如物体识别、人脸识别，并且采用模组化设计，支持扩展AI、拍摄功能和智能语音功能。

中科创达CTO邹鹏程发表演讲

中科创达CTO邹鹏程在演讲中表示： “Thundercomm TurboX AI Kit为开发者而生的强大开发平台，能够帮助开发者和生产商快速验证、落地AI算法，打造艳惊业界的出色产品，加速终端侧AI的实现，打造突破性的AI终端。”

AI算法开发者参与Thundercomm TurboX AI Kit workshop

在下午Thundercomm TurboX AI Kit workshop上，中科创达的技术和工程专家们向在场的AI算法爱好者培训了AI算法和应用开发的专业知识、介绍了AI Kit的开发生态系统并展示了卡片/宠物/人脸识别、智能教育、人脸门禁、3D骨骼检测等多款基于AI Kit的算法解决方案，受到了现场开发者们的热烈好评！

部分基于AI Kit的算法解决方案demo展示

中科创达3D骨骼检测解决方案

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