×

AD常用封装器件封装表的详细资料免费下载

消耗积分:0 | 格式:docx | 大小:0.08 MB | 2018-10-21

jsjydbw

分享资料个

  根据不同的用途,半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括 JEDEC和JEITA标准,但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外,JEDEC和JEITA这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中,除此以外,不同制造商之间的描述系统也不统一。

  本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。

  对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述;如DIL→DIP等。

  如果制造商无法使用通用的名称,或者如果封装类型是众所周知的情况,则可使用制造商的描述;如PENTAWATT等。

  作为一般性规则,必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字;如DIP24、SOT23-5等。

 

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !