中芯独董蒋尚义在宁演讲踩空舞台缝隙意外跌落扭伤

年逾七十的中芯国际独立董事蒋尚义今（22日）出席位于南京召开的“名家芯思维 2018年集成电路产业发展研讨会”发表演讲，演讲之间意外摔落舞台扭伤。由于蒋老年事已高，现场多是半导体人士，引起一片惊呼，目前扭伤伤势已获得处理，所幸并无大碍。

此外，据了解，蒋一年内除例行性参加中芯国际相关会议外，很少公开露面甚至进行演讲。本次南京演讲行程，安排在北京中科院微电子所演讲之后，受邀工信部人才发展中心南京演讲，颇受外界重视。同行的还有其大学同窗美国工程院院士、耶鲁大学教授马佐平博士。

踩空舞台缝隙意外跌落扭伤

在半导体业界人称“蒋爸”的蒋尚义年逾七十岁，原任台积电CTO，深受台积电董事长张忠谋器重，被视为“无欲的舵手”。不仅曾是张忠谋交棒计划人选之一，目前更是担任中芯国际独立董事，虽已退休，但仍是两岸乃至全球半导体业者敬重的“大咖”。

蒋尚义22日出席由工信部人才交流中心与南京市江北新区政府联合举办的“2018年集成电路产业发展研讨会”并发表主题演讲《半导体产业的创新、挑战和机会》，演讲途中因踩空而跌落舞台，由於因会场设计，投影大屏幕位于舞台边缘后方，两者之间存在缝隙，蒋老演讲时欲上前指点PPT内容（一开始并未给予激光笔），而踩空缝隙，导致他由40cm高的舞台跌落至地。

意外发生后，现场一片惊呼，工作人员群起奔至舞台下方将他扶起，不过外观研判并无明显外伤，意外后，他还坚持站着结束1小时的演讲。据悉，摔伤后已有扭伤症状，现场人员目前暂给予冰敷处理。

坚持完成演讲蒋老建言：芯片发展要看系统全面

蒋尚义虽已隐居多年，但仍关心着全球半导体产业的发展态势。本次他的演讲主要分为三部分内容，第一部分回顾了全球半导体技术发展历程；第二部分讲述摩尔定律面临终结的现状；第三部分提出未来全球半导体产业的发展途径——先进封装技术带来新的半导体世界。

蒋尚义坦言，目前国内半导体产业由于起步较晚，因此要追赶起来“很辛苦”，但仍存在赶超机会。“能够预测的是，过去靠着工程师创新推动的局面，在以后，摩尔定律的更新速度将会变缓甚至到底。因此，不要只看芯片，而要看系统全面，因此可以提前布局，未来赶超。”

蒋老进一步指出，从整个系统层面来看，如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起，才是未来发展的重心，封测业将扮演重要的角色。“有了先进封装技术，半导体世界将会是另一番情形。现在需要让沉寂了三十年的封装技术成长起来”。

以小尺寸、轻薄化、高引脚、高速度为特征的先进封装将大幅缩减芯片尺寸，市场持续看好。

根据Gartner数据显示，2017年全球先进封装产值达约200亿美元，占全球封测总值接近一半的市场，其中中国的先进封装产值仅占11.9%。同时，预计2020年全球封测市场将达314.8亿美元。