台积电将代工华为麒麟990 明年Q1正式流片

台积电内含EUV技术的7纳米＋加强版制程技术提升，也使得更新一代的华为麒麟990处理器，以及苹果未来的A13处理器正面临着设计上的挑战。

日前，才在英国伦敦发布会上展出4款Mate 20系列手机，以及新款麒麟980处理器的华为，根据外电报导，更新一代的麒麟990处理器也已经发展到一个阶段。这款预计采用台积电内含EUV技术，7纳米＋加强版制程的处理器，预计将在2019年的第1季进行流片。

报导指出，目前华为最新的麒麟980处理器，使用的是台积电首代的7纳米制程，官方代号是N7，而该制程2019年则会升级到N7+，也就是内含EUV技术的7纳米＋加强版制程。最大特点就是内含EUV技术，也就是在采用了EUV光刻机之后，将使得处理器的电晶体密度再提升20%，功耗降低10%。

报导进一步表示，因为台积电内含EUV技术的7纳米＋加强版制程技术提升，也使得更新一代的华为麒麟990处理器，以及苹果未来的A13处理器正面临着设计上的挑战。原因是同样为7纳米节点的制程，要单纯只藉由制程的优势来大幅提高性能并不太容易。因此，要想提高性能还必须由架构及设计上进行改变。

就目前麒麟980使用的架构来看，使用的是ARM的Cotex-A76+A55的CPU、以及Mali-G76 MP10 GPU。另外，还有人工智能运算的双NPU单元。不过，该双NPU单元还不是华为所自行研发的架构，还是来自寒武纪的IP核心。

因此，在ARM尚未发布新一代的CPU架构之前，更新一代的麒麟990处理器应该还是8核A76+A55架构，但是在频率可能会继续有所提升。至于在GPU架构不变的情况下，其规模应该会增加。还有，在NPU的运算单元上，麒麟990处理器将有机会用上华为自行研发的达芬奇计划架构。也就是前不久华为新发表的昇腾310及昇腾910的AI芯片。在华为发表昇腾310芯片时，述说的多个适用场景中，其中就包括智能手机的使用。