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如何使用Multisim对集成运算放大器进行仿真分析的资料概述

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.64 MB | 2018-10-24

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  为了了解Multisim在实际电路设计与仿真中的应用,在此以集成运算放大器为研究对象,基于Multisim对其进行了仿真分析,针对集成运算放大器的三种不同连接方式,分别做了同比例运算、反相比例运算和差分放大等三组仿真实验,实验结果表明其理论计算与仿真结果一致。最后,还提出了解决仿真过程中出现的常见问题的方案,从而为从事该领域研究的工作者提供了一种便利。

  目前随着国际上电子工业和计算机技术的飞速发展,电子产品已与计算机系统紧密相连,电子产品的智能化日益完善,电路的集成度越来越高,而产品的更新周期却越来越短。以定量估算和电路试验为基础的电路设计方法已经无法适应当前激烈竞争的市场。电子设计自动化(EDA)技术[1],使得电子线路的设计人员能在计算机上完成电路的功能设计、逻辑设计、性能分析、时序测试直至印刷电路板的自动生成,其中包括印制板的温度分布和电磁兼容性测试,代表着现代电子系统设计的技术潮流。

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