联发科曦力P60预上市_台积电面临外资持续卖压

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外资大卖台积电16.64万张

台积电10月来面临外资持续卖压,统计已连续卖超13日,10月来合计卖超高达16万6445张,今(24)日虽然力图振作,以230元平盘开出后短暂拉升至231元,在卖压仍未停止下,早盘翻黑,也加重大盘跌势。

台积电在上周法说会所释出的讯息并不是太差,第3季合并营收 2,603.5亿元,税后纯益890.7亿元,季增23%,每股纯益(EPS) 3.44元,第3季毛利率47.4%,营业利益率为36.6%,税后纯益率则为34.2%;累计今年前三季税后纯益2511.79亿元,每股纯益9.69元,已近1个股本。

台积电释出第4季展望,单季营收93.5~94.5亿美元,季增10.1~11.3%,毛利率47~49%、营业利益率36~38%,与第3季持稳;以新台币兑美元汇率约30.8元来计算,新台币营收将达2879.8~2910.6亿元,季增10.6~11.8%,可望创单季营收历史新高;今年虽下修全年营收年增率,但预期仍将突破1兆元,创下历史记录。

半导体设备出货持续降温10个月新低月减6.5%

北美半导体设备制造商9月出货金额持续滑落,为20.9亿美元,连续四个月下滑,并创10个月来新低。

同时,投资研究机构对半导体产业后市也持续看保守,瑞银分析师对美国大型晶片厂包含Nvidia与美光的目标价均遭到调降,分析师认为,半导体产业后市需高度关注。

据国际半导体产业协会(SEMI)估计,9月北美半导体设备制造商出货金额20.9亿美元,较8月的22.4亿美元减少6.5%,不过,仍较去年同期增加1.8%。

但9月出货金额持续滑落,这不仅是半导体设备制造商出货金额连续第四个月的下滑,同时,也创10个月来新低。第3季北美半导体设备制造商出货总金额约67.1亿美元,较第2季减少达14.9%。

联发科曦力P70晶片量产终端产品预计11月上市

联发科今(24)日宣布推出曦力P70(Helio P70)系统单晶片(SoC),其增强型AI引擎结合CPU与GPU的升级,实现更强大的AI处理能力;除升级对影像与拍摄功能的支持外,同时还提升游戏性能和先进的连接功能,满足最严苛的用户需求,联发科指出,曦力P70已经量产,终端产品预计将在11月上市。

联发科表示,基于今年上半年曦力P60全球成功发布及其非凡的指标性功能,曦力P70以合理的价位为全功能智慧型手机新高端(New Premium)市场增添动力;曦力P70采用台积电12nm FinFET制程,应用多核APU,工作频率高达525 MHz,可实现快速、高效的终端人工智慧(Edge-AI)处理能力。

为了最大程度提升严苛的AI应用性能,该晶片组采用八核心大小核(big.LITTLE)架构,内建四颗Arm Cortex-A73 2.1 GHz处理器和四颗Arm Cortex-A53 2.0 GHz处理器。该晶片组还搭载先进的Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作频率高达900 MHz,性能比上一代的曦力P60提升13%。

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