半导体如何引领物联网革命？ST总裁兼CEO归纳四大路径

(本站原创，作者：章鹰，电子发烧友执行副主编)

11月8日，意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery先生在全球CEO峰会上表示，在物联网时代，我们的愿景是让数十亿智能物联网设备实现互联互通，让几乎任何系统都可以利用互联网和云计算生态系统实现创新，让物联网产品变得更智能，感知力更强。智能产品的市场规模在2021年将增加到8亿美元，智能工厂的市场规模在2021年将增长到100亿美元，智能驾驶市场到2021年将增长到22亿美元，显然工业物联网是最具潜力的。

意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery先生 （图片来自ASPENCORE）

智能工业中的物联网增长潜力，Jean-Marc Chery先生十分看好，物联网是一种全球性趋势，在中国有中国制造2025，在德国有工业4.0，在美国有工业物联网（IIOT），它们的共同主题是让工厂和机器变得越来越智能，越来越有意识，而传感器则为它们赋予这个能力。

ST布局智能工业有哪些优势呢？就笔者了解到在MEMS市场，至今为止ST的出货量已达到140亿片，MEMS在智能手机、便携式应用市场接近饱和后，主要将在工业、医疗和汽车领域存在增长和盈利的能力，下一波MEMS浪潮将爆发在云/IOT服务、自动化时代（智能工业、自动驾驶）两大领域。

从消费领域到汽车领域，包括现在的工业领域，ST MEMS每一步都走得很扎实，除了给客户提供单芯片解决方案外，还会为客户提供完整得解决方案，除了有丰富多样得传感器外，ST还有MCU作为主控，以及作为数据连接关键器件，三者形成微小的子系统。又比如ST面对工业领域复杂的生态系统，它会把包括MEMS在内的一系列关键器件提供给MEMS模块制造商或者产品提供商，通过它们实现基于ST的传感器节点，最终部署到工业4.0网络节点处，之后系统集成商采集这些节点的数据，手机到云端，做大数据分析，最终应用到不同的市场。

Jean-Marc Chery指出，半导体器件如果充分利用，我们将在物联网时代大有可为，但是物联网设计要应对很多挑战，包括选择正确的传感器类型、自适应连接、低功耗设备与能效、智能处理（包括AI），以及多维度的安全防护，连接性要求多种多样，有近距离也有长距离的连接，有无线连接也有有限连接，传输的数量也不相同。对于新安装的场合，无线连接或许可以提供非常多的好处，而对于远程设备，比如智能电表、水表或者智能传感器，或许可以考虑远程的广域网，因为这些场合下需要传输的数据量非常少。

5G技术对物联网世界带来巨大变革，比如5G数据在数据速率方面会带来很大的提升，另外在时延方面以及连接质量方面也会带来巨大的改善。这对车联网尤其重要，车联网需要实时、快速地交换大量数据，连接地可靠性要求非常高，而工业机器人和无人机，需要持续地连接和实时地数据传输。NB-IoT也可以提供非常优化地解决方案，从而实现最低地成本和最低地功耗，主要针对时延不敏感地场合。意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery先生表示。

在演讲的最后，意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery先生介绍了意法半导体强大的生态链合作关系。

有四大类：第一、与阿里巴巴、百度、机智云和科大讯飞进行合作，为物联网用户开发SW系统于云端服务进行连接。比如在9月20日举办的云栖大会上，意法半导体展出众多与阿里巴巴合作的物联网解决方案，其中包括基于Alibaba IoT开发套件的“STM32+AliOS-Things”代码自动生成示例。该示例展示了ST MCU生态系统中强大的STM32CubeMX插件功能，演示了如何通过简单的选择操作，即可在Alibaba IoT开发套件上自动生成基于STM32*的AliOS-Things 工程。其它展品示包括基于STM32F4的AliOS-Things 认证演示、基于AliOS-Things和STM32的LoRaWAN™解决方案、阿里巴巴入门套件以及开发套件等。

第二、在4G移动通信领域，与中国移动、中国电信和中国联通合作，开发与STM32生态系统兼容的NB-IoT/LoRa模块和固件包。

第三、与蓝牙、WIFI、LoRa和NB-IoT联盟合作，自定义协议栈并开发与STM生态系统兼容的RF模块。

第四、与Arm，IAR等厂商合作，实现从设备到云端的安全解决方案。