麒麟990完成首次流片测试:还是7nm工艺,集成5G基带

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(本文来自天极网,本文作为转载分享)

麒麟980的发布,让世人看到华为在芯片方面的造诣已经达到了世界领先水平,毕竟麒麟98作为世界首款商用7nm制程工艺的SoC,已经有资格和高通的骁龙旗舰处理器平起平坐。麒麟980刚上市不久,最近又有消息传出了下一代麒麟旗舰处理器麒麟990的消息。

麒麟海思处理器

据国内媒体援引产业链的说法称,麒麟990的准备工作早就开始了,目前华为正在联合台积电进行相关测试,预计明年第一季度流片,按惯例则是明年秋天正式发布。

据了解,麒麟990与前代麒麟980都是7nm制程工艺,不过麒麟990采用台积电第二代7nm制程工艺,在性能和功耗上会有进一步的优化。

据台积电之前透露的排期表,第二代7nm工艺将首次应用EUV极紫外光刻技术,现已完成首次流片,但计划2020年才会投入大规模量产。据悉,EUV技术可以让7nm工艺将晶体管密度提升20%,同等频率下功耗则可降低6-12%。

有消息称,目前麒麟990正在进行相关测试,而每次测试都要花费大约2亿元,成本极高。最前沿的半导体工艺一直以来都是烧钱大户,所以进入这个领域的企业都是拥有雄厚资金实力的巨头。

值得一提的是,麒麟980并不是一款支持5G信号的处理器,它必须通过外挂独立基带巴龙5000。而麒麟990与麒麟980不同,它将集成5G基带,打造真正的“5G手机”。

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