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化学机械抛光技术的研究进展

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.72 MB | 2018-11-15

koushao056

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  化学机械抛光(chemical mechanical polishing,简称CMP)技术几乎是迄今惟一的可以提供全局平面化的表面精加工技术,可广泛用于集成电路芯片、计算机硬磁盘、微型机械系统(MEMS)、光学玻璃等表面的平整化该文综述了CMP技术的研究现状,指出了CMP急待解决的技术和理论阀题,并对其发展方向进行了展望.

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