中芯国际Q3营收同比增长四成,表现亮眼

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中芯国际公布了截止九月的第三季度财报。财报显示,中芯国际2018年第三季度销售额达到8.507亿美元,与去年第三季度7.697亿美元同比增长40%,无线通信,电源管理与指纹识别三大应用驱动了这一季度的强劲增长。

半导体

第三季度毛利为1.745亿美元,与上一季度2.178亿美元(不含技术授权收入影响为1.675亿美元),去年第三季度1.773亿美元。第三季度毛利率为20.5%,上一季度为24.5%(不含技术授权收入影响为19.7%),去年第三季度为23%。

中芯国际联席首席执行官,赵海军博士和梁孟松博士评论说:“在客户的支持与所有同仁的努力下,我们第三季业绩与指引相符,不包含技术授权的中国区收入持续成长,同比成长40%,环比成长5%;来自于无线通信、电源管理与指纹识别是主要成长动力。展望全年,收入成长目标维持不变。”

在中国半导体市场增长迅猛下,需求带动下中芯国际不断积极扩大产能,近三年单月晶圆产能增加了近16万片,增幅达64%。例如,北京12英寸B2A厂,45纳米及以下晶圆月产能由之前的2.7万片提高到3.5万片;深圳8英寸G1厂,0.35微米~90纳米晶圆月产能由之前的4万片提高到6万片。同时,北京、天津、上海、深圳都有在建工厂,其中北京12英寸B2B厂,28纳米晶圆月产能将达3~5万片;天津8英寸T1B厂,0.35微米~90纳米晶圆月产能将达10万片;深圳12英寸G2厂,0.11微米~55纳米晶圆月产能将达4万片;上海12英寸S2B&C工厂,14纳米及以下晶圆月产能将达7万片每月。

如今,14纳米是中芯国际当前发展的重中之重,其14纳米专利申请数量位居世界前五,2017年研发投入超过5亿美元,占销售额17%比例,资本支出约25亿美元。此前中芯国际已宣布第一代14纳米FinFET技术于今年第二季度进入客户导入阶段,预计明年上半年进入量产。

此外,中芯国际28纳米HKC+技术开发也已完成。28纳米HKC持续上量,良率达到业界水准。鉴于28纳米HKC+技术开发完成,中芯国际将于今年年底进行试生产。

展望第四季度,中芯国际预计销售额将下降7%~9%,毛利率介于15%~17%之间。进入第四季,虽然行业进入季节性调整,中芯国际表示将持续进行先进工艺平台的客户导入与验证工作,为未来成长储备力量。

今年以来不论行业或市场都发生了许多的变化,对现阶段的中芯国际来说,最重要的工作是把握市场与新应用的机会,积极把产品品质与客户服务做精做深。技术研发方面,中芯表示,将全力以赴,持续聚焦主流与先进工艺平台的布局与开展,与客户保持长远稳健的合作关系。作为中国优选晶圆代工伙伴,与客户、员工与股东一起受惠于中国晶圆市场的成长机遇。

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