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半导体单晶激光定向的介绍和实验资料说明

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.19 MB | 2018-11-19

东西芯城

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  目前,半导体的研究和生产所用的材料仍以硅、锗及化合物半导体为主。它们的结构主要是金刚石,闪锌矿和纤维矿结构。晶体的鲜明的特点是各个方向性质不同。即具有各向异性的特点。在不同的晶轴方向,它们的物理性能,化学性能差别非常大。例如:晶面的法向生长速度,腐蚀速度。杂质的扩散速度,氧化速度,以及晶面的解理特性等等,都由于晶体的取向不同而不同。况且在科研和生产中,由于我们制造的器件使用目的不同。往往也要求我们所用基片的半导体材料的晶向不同。所以我们需首先对晶轴进行定向。

  测定晶体取向有解理法,X射线劳埃法,X射线衍射法和光学反射图象法等多种方法。其中光学反射图象法是目前生产中广泛使用的方法。这个方法较为简便,能直接进行观测,而且在测定低指数晶面时精确度相当好。

  本实验的目的,就是要了解光学反射图象法测定单晶晶面的原理,通过使用激光定向仪掌握测定硅单晶的(111),(100)晶面的定向技术。

  【实验原理】 1.从晶体外形确定晶向

  由于硅、锗的金刚石结构以及 GaAs 的闪锌矿结构的特点,晶体在沿某一晶向生长时,单晶的外表将规律的分布着生长棱线。沿(111)方向生长的硅单晶锭有六个或三个对称分布的棱线。沿(010)方向生长的硅单晶锭有四个对称分布的棱线。(110)方向生长的硅单晶锭则有四个不对称分布的棱线。晶体表面的这些棱线都是由于晶体生长过程中,生长最慢的{111}晶面族中各晶面在交界处形成的。这是由于{111}晶面是金刚石晶体的密排面,晶体表面有取原子密排面的趋势。也就是说,在晶体生长过程中不同晶面的生长速率不同。即原子沿晶面横向生长速度快,垂直生长速度慢。


 

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