微软纳德拉与开发者会面,推动云和人工智能开放生态

微软纳德拉与开发者会面 推动云和人工智能开放生态

微软公司首席执行官萨提亚·纳德拉日前在华会见了开发者代表，倾听他们在云计算、人工智能、开源生态、区块链以及开发的包容性方面的真知灼见，并进行了深入交流。

纳德拉表示，微软致力于打造全球性的、超大规模的云平台，并希望借助微软领先的云计算和人工智能技术，为开发者打造最佳的开发工具、平台和框架，也希望予力更多中国开发者，把握智能云与智能边缘时代的新机遇。

中国大陆Al开发者代表码隆科技联合创始人兼CEO黄鼎隆向纳德拉展示了码隆科技最新的人工智能商品识别解决方案，并分享了人工智能与中国垂直行业相结合的潜在机会。黄鼎隆表示, AI能极大地助力实体经济转型升级、提升生产力，码隆是微软智能云Azure的忠实用户，希望能借助微软智能云平台Azure的全球优势，拓展国际业务，深入行业为更多企业打造更高效的AI解决方案。（新闻来源：中国电子报、电子信息产业网）

全球要闻

5G高频通讯芯片封装 法人看好三台厂

工研院产科国际所预估，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。

展望未来5G时代无线通信规格，工研院产业科技国际策略发展所产业分析师杨启鑫表示，可能分为频率低于1GHz、主要应用在物联网领域的5G IoT；以及4G演变而来的Sub-6GHz频段，还有5G高频毫米波频段。

观察5G芯片封装技术，杨启鑫预期，5G IoT和5GSub-6GHz的封装方式，大致会维持3G和4G时代结构模块，也就是分为天线、射频前端、收发器和调制解调器等四个主要的系统级封装（SiP）和模块。

至于更高频段的5G毫米波，需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装。

在天线部分，杨启鑫指出，因为频段越高频、天线越小，预期5G时代天线将以AiP（Antenna in Package）技术与其他零件共同整合到单一封装内。

除了用载板进行多芯片系统级封装外，杨启鑫表示，扇出型封装（Fan-out）因可整合多芯片、且效能比以载板基础的系统级封装要佳，备受市场期待。

从厂商来看，法人预估台积电和中国大陆江苏长电科技积极布局，此外日月光和力成也深耕面板级扇出型封装，未来有机会导入5G射频前端芯片整合封装。

资策会产业情报研究所（MIC）日前表示，5G是明年通讯产业亮点之一，估5G智慧手机最快明年初亮相，2021年起显著成长。(新闻来源：中央社)

苹果传强攻无线通信芯片设计 挖角动作不停歇

苹果传积极布局无线通信芯片设计。外媒报导，苹果在高通总部所在地招募无线通信组件设计人才，挖角意味浓厚。苹果也积极招揽人才布局其他半导体芯片领域。彭博和Appleinsider报导，苹果积极在高通总部所在地美国圣地亚哥招募工程师，寻找人才开发无线通信组件和处理器。报导指出，苹果在招募网站开出10个工作职缺，工作地点在圣地亚哥，工作内容有关芯片设计，代表苹果首次在南加州招募芯片设计人才。在高通总部所在地招募无线通信芯片设计人才，挖角意味浓厚，也象征苹果要降低对高通无线通信芯片的依赖程度，提高自力研发的能力。

苹果此次招募人才涵盖无线通信软硬件领域，不排除增加新的据点制造无线通信芯片。报导指出，苹果在不少芯片大厂所在地招募设计人才，包括美国俄勒冈州波特兰、德州奥斯汀、佛罗里达州奥兰多；以色列海法和赫兹利亚、德国慕尼黑、***台北、以及日本东京等地。苹果已经在AirPods和Apple Watch产品推出相关应用的无线通信芯片，不过在iPhone产品，苹果还没有推出自行设计的无线通信芯片。

Appleinsider分析，苹果近年来积极锁定挖角来自高通的专业人才，包括专精系统单芯片设计的前高通主管。苹果招募芯片设计人才不停歇。国外媒体网站CNBC日前报导，苹果征求具有感测组件特殊应用芯片架构设计能力的专业人员，协助开发新款感测组件的ASIC架构和相关感测系统，未来可以用在苹果产品。除了已经自力开发设计iPhone关键组件应用处理器外，金融时报先前报导，苹果可能计划自己开发电源管理芯片。

日经亚洲评论先前引述产业人士报导，苹果积极扩展半导体专利权，要在人工智能领域竞争，苹果可能也正在开发自己的调制解调器芯片、以及开发整合触控、指纹辨识、以及显示面板驱动IC功能的整合型芯片。