2018年苹果再推新版MacBook Air，可望推升新一波轻薄NB风潮

苹果(Apple)发表新款MacBook Air，宏碁、富士通(Fujitsu)相继推出轻薄机种，轻薄NB大战一触即发，值得观察的是，轻薄NB趋势也带动机箱材料转向，镁锂合金被凸显，成为市场新宠儿。镁锂合金供应商安力材料指出，近期确实有多家NB厂考量采用镁锂合金机箱，后续向来厚重的电竞机种，也可望更轻薄。

苹果前执行长Steve Jobs于2008年从牛皮纸袋中拿出MacBook Air，迄今仍让人印象深刻，经过10年，苹果已在轻薄NB奠定王者基础，2018年苹果再推新版MacBook Air，可望推升新一波轻薄NB风潮，然对非苹NB品牌而言，如何与苹果区隔，甚至超越？镁锂合金机箱似乎是解答。

宏碁甫于IFA 2018推出的全球最轻15吋笔记本Acer Swift 5，荣获2019美国消费性电子展(CES)创新奖，强调是以镁锂及镁铝合金打造的机身，重量仅990克，兼顾消费者的轻薄与效能需求，采用超窄的触控屏幕边框设计让屏占比达到87.6%，在更精巧的体积中容纳15吋屏幕。

富士通于11月初推出号称全球最轻量的13.3吋Lifebook UH-X/C3，重量仅698公克，搭载英特尔i7-8565U处理器，内建8GB RAM及512GB SSD，电池续航时间达11.5小时，其A/C/D盖，也都是采用镁锂合金，才能达到轻量化的目的。在2018年初，LG也推出LG Gram 14Z950，同样采用镁锂合金。

事实上，日本富士通及NEC，早在4年前，就曾推出镁锂合金外壳的NB，强调产品轻量化，然售价都偏高，且主要销售以日本市场为主，直至宏碁近期推出Swift系列，不仅压低重量，更导入窄边框，获市场消费者青睐，也带动镁锂合金在NB外壳渗透率，大幅提升。

安立材料营运长林家成指出，锂是地球上最轻的金属，其密度仅0.53公克／立方公分，比水还轻，而镁锂合金是最轻的商用合金，其密度仅1.48公克／立方公分，而铝合金的密度为2.72公克／立方公分，镁锂合金几乎等于砍掉镁铝一半重量。

除了轻量化之外，镁锂合金具较佳的相异性、延展性，易于锻造，锻造后的强度，也较镁合金更强。安立材料2012年推出的第一代镁锂合金，应用于日系NB品牌机箱，其强度达到170Mpa，近3年推出的第二代镁锂合金，加上铝之后，强度更达到210~250Mpa；林家成指出，第三代合金，将会加入稀土，届时强度更佳。

不过，镁锂合金在重量上，远胜铝合金，然在价位上，却相对较贵，也是普及度仍不及铝合金的主因。林家成指出，目前镁锂合金较铝合金，成本仍高2.5~3倍，然预估2019年，其价差可望缩小，期望缩小至2倍，届时普及率将会进一步拉升。

为何2019年镁锂合金与铝合金的成本可望缩小？首先是从锂价来看，过去3年受到电动车对锂电池的需求带动，锂价飙升，然近期包括Tesla、松下及BMW等厂商的锂库存量均达一定程度，第4季价格已开始松动，预估2019年锂价将有10%的降价空间。

此外，过去镁锂合金主要加工方式为锻造或冲压，林家成指出，目前安立正与设备商及加工伙伴合作，将加工方式改为半固态的射出成型，届时加工成本将会进一步压低，同时也在废料回收技术持续推进，目前料头料尾都能回收再运用，材料浪费仅5~6%，后续会进一步降低。

至于镁锂合金的另一特性是散热性佳，在电子产品功耗持续扩大下，散热将是重要关键，然卡在镁锂合金的表面无法用阳极处理，只能采用MAO(微弧氧化)，在表面生成的0.06mm陶瓷层热阻高，安立也在与美系与台系合作厂商，共同开发新的表面处理技术，预计2019年将有机会开发完成。

林家成表示，镁锂的轻量化应用层面广泛，不只可应用至NB，也可应用至交通工具及航天产业。目前安立也成为日本太空探索新创公司的供应商，将镁锂合金做到该公司的太空登月艇及登月车上，预计2019年搭载镁锂的登月设备将送至月亮轨道，并于2020年登陆月球。