探析pcb设计当中额外增加的制造成本

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当我们设计一个项目的时候,关心更多的是布局和布线等内容,往往忽略了设计当中额外增加的pcb制造成本。

本帖讨论下设计当中哪些因素影响pcb价格,避免给客户增加成本。

1·布线层数。层数多好布线,但价格则是随层数直线上升,层数越高价格翻倍。

2·过孔。尽可能的用0.25mm以上,小于0.25mm多数生产厂家要加收费。

3·盘中孔塞孔。通常生产厂家要增加费用。尽量不要用,除非信号和布局,封装有限制。

4·背钻孔。背板等高速信号用,其它不要用。

5·线宽线距。通常小于6mil以下,生产厂家要增加收费。

6·板材(高tg 无卤素 高频=非常规板材)增加采购周期,增加生产费用。一些高频板材可以和普通板材混压,这样可以降低成本。

7·HDI及盲埋,费用增加比例很大,如果封装允许最好不要用。(0.65及以上bga封装都可以通孔扇出,部分0.5bga封装可以通孔扇出,主要看封装焊盘及可用的pin)

8·表面工艺(沉金 沉锡 沉银 金手指=)增加相关费用,这主要由客户决定,设计时可和客户说明。;补充一点:铜厚,PCB面积,孔的数量和种类,表面处理的金层厚度,甚至交期等都会影响PCB价格关于价格这个问题,很难考量。

因为有的产品价格控制的很严格,这样就需要你多多的注意,比如提到的PCB层叠、via backdrill以及塞孔,特别是PCB材料的选择;有的产品,不是特别在乎成本,这时候就可以任性一些。

总的来讲,我们在控制成本的时候,一定要考虑到其可靠性,因为有时候PCB的成本其实不是最贵的(某些高端PCB除外)。

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