骁龙855将于近日发布 基于7nm工艺制程打造

一年一度，万众期待。第三届高通骁龙技术峰会将在12月4日/5日/6日在夏威夷毛伊岛举办（北京时间12月5日/6日/7日每日清晨3:00）。届时，新一代旗舰平台“骁龙855”将正式发布。峰会主题演讲将涵盖5G、骁龙移动平台和始终在线、始终连接的PC话题。

作为高通的年度技术盛会，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙、高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian将主持本届峰会，多家全球行业领军企业也将出席登场。

高通表示，本届骁龙技术峰会将聚焦一系列最新动态，包括在通向2019年5G商用之路上所取得的多项行业里程碑、高通骁龙移动平台、始终在线/始终连接PC的最新进展等等。

早先，有关高通新一代旗舰平台命名在此前有两种说法，一是延续传统命名，继骁龙855；一说骁龙8150，采用新的命名规则。最新爆料显示，高通下一代旗舰芯片、骁龙845继任者命名为骁龙855，而骁龙8150则是其内部代号。

高通骁龙855基于7nm工艺制程打造，由台积电代工，这是高通旗下首款基于7nm工艺打造的手机芯片。集成一大、三中、四小共计八个CPU核心，频率分别为2.842GHz、2.419GHz、1.786GHz，同时集成Adreno 640 GPU图形核心、独立神经网络单元、Hexagon 696 DSP数字信号处理器、Spectra 380 ISP图像信号处理器，无论性能、拍照、通信等都会有全面提升，安兔兔跑分有望超过36万，持平苹果A12。