射频微波解决方案:印刷电路板与连接器优化

在为环境严苛的应用研发射频解决方案时，我们不能在性能或信号完整性上作出任何妥协。20 多年来，莫仕一直从事着高品质射频解决方案的设计、制造与构建工作，满足您的特定要求 – 同时缩短交付周期，使您的项目顺利进行。 

电缆组件

精密设计贴合需求 – 并完美交付 

Molex 的工程师将自身广泛的经验应用到了各种柔性、适型、波纹及半刚性材料当中，设计出的线缆可满足您对电气和机械的规格要求。使用独一无二的包塑工艺来定制您的组件，这样，在缓解工作压力的同时，还可减轻极端环境以及磨损的影响。我们的线缆组件经过相位匹配，以金质标准制造而成，年复一年的在每一批次中都确保极高的可靠性。我们在全球各地设有多处制造设施，这样，您的医疗、汽车、电子消费品、工业及其他许许多多的应用都可快速获得产品交付。

印刷电路板与连接器优化

采用正确的解决方案以节省时间

我们与共同设计定制连接器，促成连接器到印刷电路板的过渡。我们将自身大量的经验与高频结构模拟器 (HFSS) 软件完美结合，按照特定的板件特性与频率对发布的印刷电路板进行优化 – 从而构造出的解决方案可避免重复劳动、节约时间和资源。

莫仕的优势

成型，感应焊接和压铸

成型

Molex 使用 150 台以上的铸模机，采用各种材料和配置来生产组件，在大批量生产过程中良好保持电气和机械上的完整性。

感应焊接

Molex 为感应焊接提供定制工装，在确保焊接接头的精准度与适宜性的同时，将对周围材Molex 为感应焊料的影响降至最低。连接器和线缆组件的感应焊接作业提供高度的质量保证。

压铸

Molex 积极的工程服务可确保模流分析的准确性，实现具有紧密公差的高品质组件。压铸的平直和直角印刷电路板固定座与多端口块可以为大批量的应用降低成本并缩短整体交付期。