大数据对技术、应用特别是经济带来巨大的影响——未来经济将会被数据驱动！

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会（IC China2018）”12月11日在上海盛大开幕。今日上午，Cadence公司CEO陈立武先生（Lip-Bu Tan）受到中国半导体行业协会的特别邀请，出席IC China主论坛——首届全球IC企业家大会，并在大会上带来主题演讲“促进数据驱动的经济”。

首届全球IC企业家大会以“开放发展，合作共赢”为主题，在大会上，上海市人民政府副市长吴清首先致辞，他表示：“今年是我们改革开放的40周年，也是集成电路发明60周年，在这一背景下，这次大会上国内外业界知名的企业家、协会的代表齐聚一趟堂，共同续写开放发展、合作共赢的新篇章，具有非常重要的意义。”

上海市人民政府副市长吴清发表致辞

应“开放发展，合作共赢”这一主题，Lip-Bu在他的主题演讲中阐释了产业和经济上的趋势，以及Cadence和华登对中国IC产业和创新技术的支持与投入。Lip-Bu认为，大数据对技术、应用特别是经济带来巨大的影响——未来经济将会被数据驱动！

Cadence公司CEO陈立武先生（Lip-Bu Tan）应邀主题演讲

随着各方面新势能的崛起，技术发展将逐渐依赖于数据化过程：第一，搜集数据；第二，存储数据；第三，分析数据，这部分跟人工智能、机器学习等新兴势能相关联；最后便是数据传输，例如即将到来的5G网络，将会为数据传输带来更高的速度和效率。

在大数据带动下，半导体市场也发生了一些变化。2017年半导体的成绩非常好，甚至到2018年上半年，半导体领域呈现的市场依旧不错。但是到2018年下半年，增速逐渐放缓，在汽车领域、工业领域等多个方面，半导体都呈现下降趋势，所以2019年，对于半导体行业来说，是颇具挑战的一年。

就目前市场发展来看，Lip-Bu表示未来有五大非常具有潜力的应用领域，分别是芯片设计、边缘计算、人工智能、云及数据中心、自动驾驶。“值得一提的是云计算技术，目前Cadence已经与亚马逊、微软和Google等全球知名云服务提供商建立合作，推出全球首款用于电子系统和半导体开发的广泛云解决方案。此外，人工智能AI成为了一个非常值得关注的领域，在该领域，即将出现众多新的芯片和技术，推动半导体市场发展。但是，该领域的产品同时对功耗和面积提出了更严苛的需求。因此，我们不仅在芯片设计领域进行了大量研发投入，还投资了相关领域，这将是未来发展最重要的一点。”

另外，Lip-Bu特别从半导体投资方向，预测以下新兴的突破性技术将会成为未来市场增长的推动器，在5G/RF、人工智能、量子计算、硅光、神经形态计算、纳米管这六个领域的新兴技术发展值得关注，将会是未来的投资热门。尤其是人工智能技术，覆盖领域非常广，包括生物化学、医疗等方向都会带来更丰富的应用市场。另外，神经形态计算将会在工业4.0时代，改进更低的功耗采集和传输方式。

此外，在大数据的驱动下，将会从IoT（数据和传感器端）到边缘计算，经过机器学习和神经网络计算，最后到云端，产生非常多的机会和创新市场，这都是值得期待的转变趋势。

在此趋势中，随着数据呈指数级的增长，Cadence推出系统设计实现（SDE）战略，推出从IP、芯片级、板级到封装的端到端解决方案。而在其中越来越严苛的安全（Security）需求，Cadence也将会在明年推出高速Security的产品方案，这将会在无论终端、数据中心、汽车电子、航空航天等市场都会起到至关重要的作用。

Lip-Bu表示，在良好的市场前景下，Cadence一方面在继续保持着对研发的大量投入，保持每年研发并推出8个新的产品和方案，并根据客户的具体需求不断革新我们原有的产品方案。另一方面，Cadence也在加强对中国的本土化支持。目前，Cadence已经建立了从研发、市场到技术支持三位一体的中国核心团队，现有超过800名员工，超过70%是研发工程师，并在上海建立了全球人工智能研发中心。今年在南京成立的子公司南京凯鼎电子科技有限公司，专注于IP研发及对中国IC设计公司和Foundry的本地设计服务，目前已有一个60人研发团队，并于10月成功流片DDR和PCIe测试芯片。陈立武表示，未来Cadance将致力于帮助中国半导体企业，努力携手上下游企业共同发展，合作发展，开放共赢。