再流焊特点

　　再流焊

　　再流焊（ReflowSoldering），亦称回流焊，是预先在印制电路板焊接部位（焊盘）施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面组装元器件，经固化（在采用焊膏时）后，再利用外部热源使焊料再次流动达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。再流焊技术能完全满足各类表面组装元器件对焊接的要求，因为它能根据不同的加热方法使焊料再流，实现可靠的焊接连接。

　　

　　再流焊特点

　　1）元器件受到的热冲击小；

　　2）能控制焊料的施加量；

　　3）有自定位效应（selfalignment）—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；

　　4）焊料中不会混入不纯物，能正确地保证焊料的组分；

　　5）可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；

　　6）工艺简单，焊接质量高。

　　再流焊与波峰焊相比具有的特点

　　1、再流焊工艺不需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。但由于其加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力。

　　2、仅在需要部位施放焊料，能控制焊料施放量、避免桥接等缺陷的产生。

　　3、当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固定在正常位置。

　　4、可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。

　　5、焊料中一般不会混人不纯物。使用焊膏时，能正确地保持焊料的组成。