全球TDDI芯片市场需求爆发成长性其实在2018年就已看出大概

发表于 2018-12-22 11:15:23 收藏 已收藏
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全球TDDI芯片市场需求爆发成长性其实在2018年就已看出大概

发表于 2018-12-22 11:15:23
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在上游晶圆代工厂产能利用率一片喊松之际,近期敢勇于应晶圆代工厂业者代表所求,采取积极下单策略的IC设计业者,不是手上芯片库存水平极低,就是2019年客户大单已经到手,这些业者独树一格的表现,引起上、下游产业链的侧目。

近期积极在台积电、联电下单的IC设计公司,无疑以TDDI芯片及光学指纹辨识芯片为主,包括联咏、敦泰还在疯抢12吋40及55纳米工艺产能,和神盾不断加单台积电的行为,都被市场直觉认定2019年公司营运成长爆发性可望高于同业甚多,毕竟以目前晶圆交期最快仅需8周左右的情形来看,愿意在此时大力加单的IC设计公司,2019年肯定有不小的成长故事。

全球TDDI芯片市场需求爆发成长性其实在2018年就已看出大概,面向客户端几乎已全系列改采全屏幕设计,甚至还不断在追求更高屏占比的动作,都让TDDI芯片需求直线飙升,这一点从上游晶圆代工产能及下游封测产能的供应紧张情形,甚至COF材料的一路紧缺现象,也很容易看出这最新市场大势。

联咏2018年明显拿下全球TDDI芯片市场龙头宝座,也带动公司2018年下半营运成长表现一路顺利起飞,连带让市场对2019年寄予厚望,后续包括奇景、敦泰、义隆电及谱瑞也开始跟进,升级最新版TDDI芯片解决方案,并早先一步预订上、下游应有产能规模的动作,都显见各家芯片供应商对TDDI芯片需求大涨的看好程度。

除TDDI芯片前景一片光明外,同样因为全屏幕设计风潮而起的光学指纹辨识芯片解决方案,更因为市场进入障碍更高,单价更高及毛利率更高的三高题材,让拥有光学指纹辨识芯片订单在手的神盾及汇顶,几乎对2019年公司营运成长看法就只有「涨」一个字。

在神盾近期传出不断在台积电加单,汇顶也积极备货的行为,都显示2家IC设计公司即将迎接新一波光学指纹辨识芯片的出货成长狂潮,反应在公司业绩表现上,应该是2019年中国农历年前后,就会出现新的营收弹升走势,面对2019年景气前景未卜的难关,神盾及汇顶以光学指纹辨识芯片解决方案着实让两岸IC设计业者钦羡不已。

IC设计业者指出,近期晶圆代工厂业务盛情邀约下单的行为,突显2019年上半景气不被产业链乐观看待的氛围。

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