夏普正式拆分半导体业务

鸿海旗下夏普宣布，包括物联网电子装置和镭射事业将独立成为100%的控股子公司，预计生效时间为 2019年4月1日。

夏普表示，本次拆分的部门分别为夏普福山半导体(SFS)和夏普福山镭射(SFL)，其中福山半导体主要生产半导体、应用装置组件、光学装置和高频装置产品，至于福山镭射则负责镭射和相关装置组件产品。物联网电子装置事业 2017 年(截至 2018 年 3 月)营收为 4915 亿日元，占公司整体营收约20%，营业利润为 51 亿日元。

有相关人士指出，将半导体业务从夏普剥离出来，将让其能够与包括鸿海科技集团在内的其它公司进行更多合作，获得更多专业能力和资源以进行包括研发在内的大规模投资。

早前日经新闻报道称，鸿海及其子公司夏普计划在广东省珠海市新建最先进的半导体工厂，前者已与当地政府展开最终调整，总投资有可能达到 1 万亿日元规模，并于 2020 年开始建设。