索尼致力于让3D摄像成为智能手机标配

索尼将从2019年开始量产用于3D摄像的ToF图像传感器。对为了追求更具立体感的扩展现实（AR）和面部识别的智能手机市场需求充满期待，目前正在向包括苹果在内手机品牌进行推广。

SonyToF sensor模组

索尼在全球图像传感器市占率最高，从2017年开始研发通过给目标物连续发送光脉冲，并测定光往返的时间来得到目标物距离的感应技术。这也是将新需求引入到现在主流CMOS传感器的主力产品研发方向。中国的华为也在其最新智能手机的3D摄像头上搭载了索尼的ToF传感器。

索尼分解器解决方案的移动及传感系统事业部长吉原贤表示，明年夏天在索尼位于九州的工厂，将开始量产部分ToF传感器。同时也正在与智能手机用摄像头模组供应商推广。特别是中国，“市场本身很大，应用的变化趋势也非常快,我们非常期待”。

手持生产Sony TOF传感器Wafer的吉原賢先生

据富士摄像头总研报道，2018年的ToF传感器的市场规模比去年增加了36%，预计为199亿日元（约12.4亿人民币）。预计2025年将扩大5倍达到1028亿日元（约64亿人民币）。丰田裕介分析师指出，“在智能手机中，以脸部识别和AR为目标应用的ToF传感器在客户端正式验证通过后将是打开市场”。

ToF传感器用颜色表示深度

ToF传感器感知手的动作

在全球智能手机市场需求减缓的情况下，期待3D摄像头在下一代通信标准的5G导入市场的同时，成为市场的又一个起爆剂。吉原表示：我们的目标是“让3D摄像成为手机标配”，这样“索尼的ToF传感器也将成为全球第一”。另外，吉原对于索尼自己的智能手机Xperia是否已采用ToF技术并未提及。

报道称苹果对索尼的ToF3D传感器技术很感兴趣

外媒称，苹果对现有供应商、索尼公司生产的 3D 相机传感器表现出了浓厚的兴趣。 该公司计划利用精确的飞行时间（ToF）技术，代替目前部署在 iPhone 和 iPad 上的 TrueDepth 相机系统中的结构光解决方案。 索尼传感器部门总经理吉原贤（Satoshi Yoshihara）表示：该公司计划明年夏天开始生产 3D 芯片，以满足“某几家”智能手机制造商的需求。

iPhone X 后置双摄特写

彭博报道称， 虽然索尼没有透露确切的产品规格和客户名称，但我们注意到，索尼的 3D 芯片业务正在盈利。 不过彭博未提及消息源自苹果、还是索尼方面。

苹果现有的 3D 硬件（TrueDepth 深度感知传感器），使用了单个垂直的腔面发射激光器（VCSEL）。这种结构光方案，可将网格投射到一个物体上。

通过测量网格中的偏差和失真，系统可以生成在此种情况下，用于生物认证的 3D 地图。

作为对比，索尼的飞行时间（ToF）系统，是通过测量光脉冲进出目标表面所需的时间，来创建深度映射图像。

据 Yoshihara 所述，ToF 技术比结构光更为精确，能够在更远的距离上操作。

实际上，有关苹果对 ToF 技术感兴趣的话题，外界早有爆料。只是在最新的报道中，又把索尼传感器部门给拉进来了。

2017年6月，有报道称苹果正在评估为后置摄像头部署 ToF 技术，以帮助增强现实（AR）系统实现更快、更精准的自动对焦操作。

至于 ToF 何时登陆苹果平台，目前暂不得而知。 不过知名苹果分析师郭明池曾在 9 月表示，该公司不太可能将该技术整合到下一代 iPhone 中：

2019 款 iPhone 将继续依赖 iPhone 7 时代的双摄系统，我们相信其足够提供和模拟拍摄所需的距离 / 深度信息，因此无需引入 ToF 技术。

最后，除了为 iPhone / iPad 供应相机模块的索尼， 英飞凌、松下和意法半导体，也在 开发 基于 ToF 技术的 3D 芯片。