2019年PCB产业会发生怎样的变化

在2018年，不少新技术产品的表现相对优异，尤其软板、软硬结合板、类载板(SLP)等新技术的成长力道相对强劲，在新应用的导入上明显有所进展，在这方面有所布局的厂商，多半在今年仍保持不错的营运成果。

从应用领域来看，服务器、网通产品可以说是今年的隐形冠军，不少过去投入PC、NB的硬板厂这几年积极转型，终于迎来服务器和网通产品需求加温的机会，且随着数据中心需求持续上升、5G规格即将进入商转阶段等情况来看，这两项应用在2019年还有机会继续成长。

然而，2019年对PCB产业来说可能不会像过去两年顺遂，除了全球政经大环境都充满不确定性之外，手机应用成长明显停滞不前、5G商机爆发时机仍不明确、车用电子新应用普及速度放缓等因素，使得各家厂商对于明年的看法都明显趋向保守，经营必须步步为营小心为上。

2018延续前年成长　新技术开花结果

软硬结合板是另一个未来值得期待的产品，作为一个兼具可挠性及可靠性的技术，现在最大的应用是在相机模块、电源模块等行动装置的个别应用上，另外像AirPods、车用雷达也都已经导入软硬结合板的技术，发展性相当多元。

从应用来看，除了一向表现优异的手机、消费性电子产品领域，在数据中心和高频高速传输需求大幅增加之下，今年服务器和网通产品异军突起，过去以NB为主力应用的PCB厂，都在这块业务上取得明显的营收成长。

过去以NB为主的硬板厂商，由于生产的管理细节相近，确实比较容易转型去做服务器产品，而且服务器的需求确实有机会在2019年持续成长，与消费性电子产品相比，未来前景相对明确许多。

另外一项受到关注的就是车用电子，虽然如ADAS、电动车等新技术，过去几年成长速度非常快，PCB业者也确实感受到需求的提升，尤其雷达相关产品的成长相对明显，但是这些新应用目前多半还没办法普及到中阶甚至以下的车款，市场扩展开始陷入瓶颈。

大环境局势难料　PCB产业看法保守

对于2019年，PCB业界相对于过去几个月的乐观态度，现在看法显得保守许多，大环境都充满不确定性的诡谲局势自然是其中关键。对PCB业者来说，关税并不是真正值得担心的部分，转移产能也不会在PCB业者的考量之内，贸易战是否会对全球经济带来冲击，使得经济面转弱，才是真正会影响PCB产业的关键。

倘若往最坏方向发展，华为也遭受禁运制裁，将会打击国内的5G基础建设进度，进而让全球5G应用商机应用时程持续往后拖延。这类长远的后续效应将会使PCB产业对前景抱持保守看法。

除了大环境不确定因素偏多，手机市场的成长停滞也是一大问题，尤其苹果2018年新机销售表现明显出现疲态，在延后出货时程的情况下，手机软板厂11月的营收普遍已经受到一定程度的冲击，以往软板旺季多半能延续到11月，但2018年已提早出现停滞或衰退的现象。

在需求成长不明确，以及前几年产能投资已经相当充足的情况下，PCB业界对于明年的扩产计划也变得比较消极，部分大厂就已经表示明年不会有大规模的产能扩充，甚至强调明年只会增加生产的层数，总产量不会有太多变化。

不过国内大力投资急起直追的情况也值得关注，由于资本充足，领先集团这两年在5G相关技术的进步显而易见，如深南电路和沪士电子都已经准备提供5G基础建设用的板材，随时都可以出货。

除了技术上要持续进步，企业管理也是PCB厂能否长久经营的关键。无论市场大环境如何变化、科技如何演进、产能设置于何处，生产效率的优化与产品良率的提升永远是最根本的议题。

毕竟PCB做为电子产品之母，只要电子业持续发展，商机永远都存在，撑得过低谷也就迎得来高峰，无论2019年产业会有什么变化，管理基本功的落实都会是PCB产业持续关注的课题。