矽莱克半导体之单相及三相桥式整流器组件获台专利

矽莱克半导体之单相及三相桥式整流器组件，日前已获得***发明专利证书。该项专利为全球首创，具有高效率、高可靠性及高功率密度的优点，并兼具极高之性价比。

透过矽莱克半导体专利全自动化生产串联功率半导体封装结构，可替代旧式桥式整流器及各类大型功率模块(Power Module)产品，有效提升各类中大功率之桥式整流电路转换效率、可靠性及功率密度，符合高效率及微型化的未来市场需求。

矽莱克新式器件体积比传统功率器件大幅缩小了50%~80%，整体成本同步下降20%~50%，具有提升可靠性、功率密度、输出效率以及降低成本的综合性优势。